Die？单封？什么是合封？

定义------( y& f3 ?8 ^+ P+ Y/ z8 v
Die指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。% L9 \( E: o# h, C5 ~
特点------
8 |+ j7 ]& L3 F, gDie是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。2 I; B; K# x  p$ Q

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2020-8-21 10:51 上传

定义------
, U0 ^$ a# g' s3 \8 T单封：一个封装芯片中只包含一个Die. r3 F4 Q( M; c( w2 h4 e" R* y; k
合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die# _" a0 B' q0 l8 G
优势与不足------
. F2 U5 Y4 \& h' D6 h合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。
  H) ]+ l/ l* l  [从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。) F, x' _2 K8 J+ J" a7 m9 p
同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。9 @# h: D. I$ ?: e5 r+ u, h
反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。