问下如何根据芯片功率来确定基板的层数

tencome · 发表于 2020-8-21 00:04

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请教一下大神们。

如果一个芯片功率有约300w （250A * 1.2V），芯片尺寸约15*15mm，封装基板尺寸40*40mm，
1. 用什么方法来确定封装基板的层数？是4层板还是6层板呢？

2. 这么大的功率，一般的CSP基板能不能扛得住不被烧毁？

StepPeng33 · 发表于 2020-8-21 09:44

帮顶

Ray果果 · 发表于 2020-8-23 20:23

decap corss-section 直接看呗各家design不一样的

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