在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？

srilri2 · 发表于 2020-8-14 09:36

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

目前，在 SiP 中增加集成度主要采用平行堆叠的方式（2.5D、3D），其中包括芯片堆叠和基板堆叠等方式。平行堆叠方式目前虽然应用比较普遍，在一定程度上提高了系统级封装的集成度，但也有一些难以解决的问题。例如芯片堆叠中对芯片的尺寸、功耗等都有比较严格的要求；基板堆叠中对上下基板的尺寸及引脚对位也有严格的要求；互联的金属球或者柱占用了大量的芯片安装空间，另外散热问题也无法很好解决，所以在实际项目应用时有很大的局限性。另外，这种平行载板堆叠技术通常无法实现气密性封装，而这是航空航天、军工等很多领域特定应用的基本的要求。

一镇之长 · 发表于 2020-8-14 10:32

4维？什么时候才能存在于生活，随处可见

zhengzh249 · 发表于 2020-8-31 15:10

二维的堆叠成本也低一些。

ang01xin · 发表于 2025-8-23 07:58

谢谢分享~~~~~~~~~~~

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还 有没有其它的集成方式？

EDA365欢迎您登录！

推荐内容 /1

在 SiP 中，除了 2D，2.5D，3D 集成外，还有没有其它的集成方式？