找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1221|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

TO-26 IC如何正反面添加散热区

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2010-9-17 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
各位高手:# F5 n( v, O% P+ P1 v" E) l
       类似TO-26 IC如何在板子正反面添加散热区? 期待中.......
- K# ]0 `+ ?6 q1 x7 u7 I      谢谢!
5 b1 v  y. L# x4 b
! n5 H0 O9 M. w$ l' X

未命名.JPG (106.96 KB, 下载次数: 2)

未命名.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-17 17:17 | 只看该作者
这个器件本身正面就是散热区了。
& v" l" d3 y( g7 p* W& T3 e7 [  _/ M- s$ o
背面需要再增加散热区的话,可以在BOTTOM层画一个copper,然后在solder mask bottom再画一个相同的copper,再打一些过孔就可以实现了

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2010-9-17 17:44 | 只看该作者
谢谢版主!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-28 05:28 , Processed in 0.156250 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表