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基板上这个打孔是为什么

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1#
发表于 2020-7-1 15:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新手求问,如图所示,基板上有一个方形的打孔,请问各位大神这个孔有什么作用?3 Z5 e! S- ?9 N& g& ~0 Q

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fc7f48bdce9be661dc7d5ef8118657d.jpg
  • TA的每日心情

    2025-1-3 15:22
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2024-8-13 14:01 | 只看该作者
    排气孔或者说是应力释放孔9 P: b2 ^& G3 [+ g8 _7 F( B9 C5 ~
    基板材料在加工过程中材料加热会产生气体,铜皮会阻挡气体排出,导致产品出现问题,所以大面积的铜皮需要增加排气孔
    0 {8 a2 n0 k" E. n) C一般,单颗FCBGA的3*3mm的面积内必须要增加至少1个,避免出问题。

    该用户从未签到

    推荐
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:25 | 只看该作者
    求大神解答,在ic封装工程设计书中107页,打放气孔一节中vss的铜皮上也出现了,但是书中的放气孔指在边上,并不是这个方形孔。。。@amao 求大神解答

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-7-1 17:53 | 只看该作者
    这个没见过,感觉像平衡块。

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2020-7-2 09:22 | 只看该作者
    求解,就是在铜皮上有很多很多这个方形孔,且只在top层的铜皮上有......看很多书上也有打,但是没讲为什么,也不像是地孔。。。

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2020-7-2 14:47 | 只看该作者
    dull 发表于 2020-7-1 17:51
    ( }0 z/ z9 G: M! o9 S覆盖作用?
    ' U! i+ x3 n8 L+ R% ]
    应该不是吧。。( |; y4 M: l; g7 p

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-7-2 23:39 | 只看该作者
    解决对称层残铜率相等的问题

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    郁闷
    2023-4-26 15:58
  • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I

    9#
    发表于 2020-7-3 09:27 | 只看该作者
    为了防止板子受热起泡、变形

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2020-7-20 20:42 | 只看该作者
    1. 控制正反面的残铜率: G7 f: @5 G4 d. l. K( k
    2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。

    点评

    学习了!感谢!  详情 回复 发表于 2020-7-21 09:38

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    11#
     楼主| 发表于 2020-7-21 09:38 | 只看该作者
    tencome 发表于 2020-7-20 20:42
    9 S" W: o% c. z8 |1. 控制正反面的残铜率9 b4 z; l1 X, s) M
    2. 防止大面积铺铜引起的受热变形、剥离。
    , t& I" }4 b7 z. n% k4 Q
    学习了!感谢!& k3 a5 B9 J" w1 T
    4 u2 x- {& J; X8 M  J  ~

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2020-7-23 13:55 | 只看该作者
    应该基板比较薄,挖这些槽是为了平衡基板翘曲;

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2020-8-17 10:11 | 只看该作者
    这是排气孔/ ~* d; f: F" g* K! R3 c+ s5 L

    点评

    感谢大神帮忙  详情 回复 发表于 2020-8-24 16:36

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2020-8-24 16:36 | 只看该作者
    amao 发表于 2020-8-17 10:11
    / e  N0 T0 a/ m1 p( s这是排气孔
      c  r. S; S1 t5 B
    感谢大神帮忙
    : U! o- i- I& Q# u7 R
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