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[AD9][4层] HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）（HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811）原理图和pcb文件
7 C, g' q6 O0 ?% d) [8 ~0 ?0 d$ W& X, t- Y& K
文件描述：3 u' l' X. Z4 z/ ^
$ y3 {5 B' Q+ l" v6 u9 |" ^3 p1. 作品用途： HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑）2 M3 g1 I# g8 t4 e) e" L
2. 软件版本：AD9
- r, S* A" u. ]0 m3. 层数：4层% [2 i1 Z; U! g5 c9 N$ b; Y6 h2 S% }
4. 用到的主要芯片：HY57V561620CLT+SST36VF1601+MAX811
/ r2 Z/ j$ R. B+ V5. pcb尺寸： 70mm*45mm
: v& v5 R) y! C
7 Q& `# o, P+ W作品截图如下：
* `# X+ ~: r0 V2 _6 Y; B
/ D$ T2 c: [; D5 z% g顶层截图：
- v" M. G' O! s$ h& b6 s3 o
- y; p/ A, N3 _1 X* ^5 o
底层截图：
; Z K9 g c* m! D! I/ ~( H% ]
) p/ Z' F+ B. F9 N
/ G' n, P2 Q4 @, B# x全层截图：
$ M' P5 a, h7 V, u0 p' Q
. J- m- A) t2 Q. M% q5 `6 E+ ^6 ~+ B% C' W9 J5 R1 }
叠层阻抗信息如下：* t3 m) s, \& n
W- C% c n9 p5 I
BOM：" u" Z& g0 P- [: i3 }
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | B3 | 0603 | 1 | | 104 | C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C22, C30, C37, C39, C42, C45, C46, C47, C48, C49, C70, C71, C72, C73, C74, C75, C76, C77, C78, C79, C80, C81 | 0603C | 30 | | 22uF | C25 | TC-3528 | 1 | | 10uF | C31, C33 | TC-3528 | 2 | | 103 | C35, C44 | 0603C | 2 | | 150pf 5% | C61 | 0603C | 1 | | 3.9nf 5% | C62 | 0603C | 1 | | 22pf | C63, C64 | 0603C | 2 | | 12pf | C65, C66 | 0603C | 2 | | CONN PLUG 42 x 2 | J1, J2 | DIP84 | 2 | | 2.2UH | L1 | 0805 | 1 | | 470 | R3 | 0603R | 1 | | 10K | R15, R16, R48, R73 | 0603R | 4 | | 100K 1% | R23, R44 | 0603R | 2 | | 120K 1% | R63 | 0603R | 1 | | 10K | RP5 | PZ-4-0.8B | 1 | | LPC3250 | U1 | TFBGA296 | 1 | | MAX811 | U7 | MAX811 | 1 | | SP6669 | U8 | SOT-23-5 | 1 | | HY57V561620CLT | U16 | TSSOP-54 | 1 | | SST36VF1601 | U20 | TSOP-48 | 1 | | 13M | Y1 | XTAL-D | 1 | | 32.768K | Y2 | XTAL-D | 1 |
附件：
4 t, n# s6 W/ v+ u: D) E原理图和PCB文件如下：1 K, J; ~) {8 M' u: f; P
) ^8 }% L. {7 ^' ~* q
) n* P' W& X" D" w, P9 {, | |
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发表于 2020-6-15 11:12
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发表于 2020-6-15 12:31