TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au
) g/ c9 H7 g& A$ U1 ~( \金属丝: Au, Al, Si-Al$ j1 A' q0 p. G) f3 h6 l7 ~
金属丝直径: 10um- 100um
. {" ?4 y1 n( K# ~5 J金属丝长度: 1. 5-3mm' T/ S* J# D( R) H/ P# n0 S
弧圈高度: 0. 75mm
% u( T! l7 F6 a7 c% A1 J, }2 }焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)- I) u7 t- m& a: J
载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用
1 y( M' l% Y1 E6 S: u ]具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。2 x: B' b8 {" t' L
倒装焊(FCB)
$ g# H5 E; a! A D N3 Z:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。8 _( T% S5 J4 w/ d) \" I
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发表于 2020-5-29 10:41
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