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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择
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SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

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，李伟

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-5-23 20:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大佬，请教一下5 ]1 O$ k, u) j6 U
我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？
' L; ?, q+ K3 D4 v2 v3 p9 `: a有高手，帮忙解答下，万分感谢！
( c4 t& [9 w$ w+ J
8 Q8 P; @4 ^5 M5 C

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-5-25 09:19 | 只看该作者
    点不了是吗？楼主

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    ，李伟

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-6-4 01:15 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-05-25 09:19:43
    # z4 }6 H6 i0 F* i! u2 [) D点不了是吗？楼主

    6 C. q9 s4 X+ U6 Z, v0 p
    ( [" c" y: X! }* b* T0 Q能加微信聊吗, R' n7 {( q* c$ h1 a! j- H. K

    1 K) }; ]8 y! C& q5 E# a

    “来自电巢APP”

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    彦彦

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-6-9 17:34 来自手机 | 只看该作者
    本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑
    0 A* d% h0 `1 p  u# T
    6 M1 ~+ R$ c7 F; g在surface层上加上die层

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    彦彦

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-6-11 10:07 | 只看该作者
    叠层surface上加上die层。

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