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smd简介 SMD它是SuRFace Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
$ `+ _/ b0 c9 w% n9 } smd封装 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。# n$ z0 @6 R4 X+ B" W# C
smd封装有哪几种类型_常见的封装类型 1、BGA（ball grid array）
- j, k9 n3 M, _9 U 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
! W. h" Q4 V v* W) T' G* w5 s 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
. ~" m Z# }* X! o$ V2 b3 f( Q+ d 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
) U( Y: G. ]# \: ~; k" Q BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
; }) j0 a# C" g0 \# S. i# S 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见OMPAC 和GPAC）。
% r2 d4 @9 V' S+ ? 2、BQFP（quad flat package with bumper）
) d' {+ z) W1 {% g5 q) w 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
' _7 R# w r5 d0 x0 ~2 E3 B 3、碰焊PGA（butt joint pin grid array）
7 U9 E8 t& j" G. h2 T 表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型PGA）。7 ^0 g8 z [* L# k+ \
4、C－（ceramic）: ^0 x* @' f: f7 `
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
9 M+ [: K8 a8 k2 r: U, o+ |9 s 5、Cerdip
5 ]. e8 a: j+ X 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。
/ H( c4 L# l; O" F1 { 6、Cerquad% {4 G; G8 o! x% }% c5 C6 g
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
9 N$ Y" ~& \1 o2 m 7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）+ ?, Q2 L* e- L+ ]
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。4 Z' i* {1 t4 \6 P$ n: ~ c
8、COB（chip on board）+ j% C- D; e' J$ w! s* e3 R7 D
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。2 X$ A% u/ P" {
9、DFP（dual flat package）/ |( d( m. g* P0 z& f* h, M
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。8 h1 U t# P/ \# B
10、DIC（dual in-line ceramic package） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）。- U: @. e& N" K7 `1 ]
11、DIL（dual in-line）
# g R5 x5 r, k( J! R) G4 ^ DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。
& x9 y( M) b5 q; x# l8 n 12、DIP（dual in-line package）, W. b$ C$ x2 w$ w$ V! [
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
, U/ t9 e+ N" i# X j 13、DSO（dual small out-lint）
/ e; W) d7 @5 ]4 N$ B 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。
- d$ w- L6 ~, a+ W6 t8 d" Y 14、DICP（dual tape carrier package）
* e1 K @* E$ c 双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。* D3 u# f; h6 o! d ]
15、DIP（dual tape carrier package）' ]) ]# l& \9 l+ o3 n2 e
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。: E1 w: O% N) Y1 F5 I3 c
16、FP（flat package）7 p( O. Z4 [7 a+ M& j# i$ e
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。$ W0 x5 D4 G+ ]
17、flip-chip
+ t5 m* @3 J9 a* a$ ] 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。* L- ?% l2 B% D+ Q
但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
' x5 M0 g9 m/ |, D: p 18、FQFP（fine pitch quad flat package）
/ {( c/ ^. `( K% ]& i 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采 用此名称。. j/ [$ J2 j$ B& |6 j
19、CPAC（globe top pad array carrier） 美国Motorola 公司对BGA 的别称（见BGA）。
* P( @2 R% C) j6 l Q 20、CQFP（quad fiat package with guard ring）
8 a9 C- p) U/ \# p 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。- N0 r8 i. C1 ~/ D1 G
21、H-（with heat sink）& T3 o" P6 \% r* _) j+ U
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。( H: j, H* c! J1 G2 {2 H
22、pin grid array（surface mount type）# A6 [$ T9 z6 z, [
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
, g3 u a4 e' C8 d# }# x: f' a 23、JLCC（J-leaded chip carrier）
8 a; Y2 Y+ A7 g5 t; @ J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称（见CLCC 和QFJ）。部分半导体厂家采用的名称。
! ?$ J3 S$ l B: r" K* R 24、LCC（Leadless chip carrier）
0 h, i* d# d j5 @$ I2 V 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C（见QFN）。; ]7 Q1 g' f0 A7 G2 v+ ~
25、LGA（land grid array）% [& N' u+ Q' f( d
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。! v' ~8 p2 {! M2 B0 f. [7 ~" q
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。
& s6 D% M3 A$ R: { 26、LOC（lead on chip）: i" ^9 h' U" Z0 {/ q' r! H* M+ v2 I
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
/ g( @, X6 s3 S0 W7 V 27、LQFP（low profile quad flat package）
, u6 w& K o/ t 薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。# k" A/ U, E3 p9 w1 @' N9 b+ }
28、L－QUAD
9 U1 I6 _8 o( L& @2 q 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm中心距）的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
) C' M# R$ L) k4 p: i3 C* [5 ] 29、MCM（multi-chip module）
: L/ y4 T% Q5 F* L 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。
9 `5 L- a; x* g# `. K MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
( I* n% y2 f& p, |! D: u 30、MFP（mini flat package）
X5 }5 p$ Q0 w7 c2 _" s8 _' w+ f8 `, j! w3 z
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称（见SOP 和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。
5 _! _( K2 m' a
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发表于 2020-5-8 10:32
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