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LTM8047 采用耐热性能增强型、紧凑 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,包括变压器 ,控制电路和电源开关等所有元件均配置于这个小型封闭的 BGA封装中,为高振动应用提供卓越的互连可靠性。/ h" _. J8 F4 A- G+ ^2 ~
目录
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- LTM8047 采用耐热性能增强型、紧凑 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,包括变压器 ,控制电路和电源开关等所有元件均配置于这个小型封闭的 BGA封装中,为高振动应用提供卓越的互连可靠性。适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8047 符合 RoHS 标准。这些外形紧凑和可靠的产品在工业、航空电子及仪表设备中断开接地环路。
& m8 ~ ?+ T5 W& X3 T9 g LTM8047 可操作于3.1V至32V的输入电压,支持 2.5V 至 12V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。LTM8047 的封装中内置了开关控制器、电源开关、变压器以及所有的支持组件。可以采用其他组件来控制软起动控制和偏置。仅需采用输出、输入和旁路电容器便可实现完整的设计。* c1 ~% }8 Y: _- [, I* a$ f+ u
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主要特点# P5 c U0 b0 W+ b; P, a
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2 L0 m5 C# _0 o: a- 1、宽输入电压范围:3.1V 至 32V
6 A) q& B ^3 j5 g- \, P/ l: K 2、高达 440mA 的输出电流 (VOUT = 2.5V)) z- c$ e. g6 l) y2 M
3、2.5V 至 12V 输出电压
, j! R+ k ]' ` 4、完整的开关模式电源. {& _1 h" ?; e0 |/ q0 ^/ B
5、725VDC 隔离
) { Z- w: {* e8 [6 z+ Y' ^& ` 6、可编程软起动, ]) N* v9 p+ R
7、电流模式控制1 F' l/ F8 k5 u/ Z' K
8、可由用户配置的欠压闭锁- @7 v# Q( i3 `/ I% E$ t2 O
9、符合 (e1) RoHS 标准的封装8 F5 d3 l" `. S6 c3 S
10、扁平 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 表面贴装型 BGA 封装 - 典型应用
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/ I& f) Q" c5 i# N: Q LTM8047 主要应用于工业开关、接地环路调节、工业传感器等领域。
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