|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
抽象1 L3 z% Q# |! e. r# d$ E3 ^
PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性% C* |! i8 |4 p4 O- V) p
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许% c; K6 o- p5 G) T" F# H) k" H3 N
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
, `( R9 A1 U7 _6 y- ?! X) A. D e提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
% A. V9 b" V8 d" N+ b2 Z印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换4 h& v$ e4 {7 n
程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，
5 r8 ^2 j( w" n) A在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能& f. ~: ~! f% b- M3 I
如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
& |3 A5 r1 W- x# F, u: M该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。8 ^, l* O/ p" X
) Y7 \7 y4 S4 o2 ? v- [8 s+ b
5 D* l, U8 [% v7 p8 G0 e: \ |
|
/1 
发表于 2020-4-27 10:38
收藏
淘帖
支持！
反对！