TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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1目的6 D) H# y$ y3 c. O' F
在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成" \% u" W9 w E- B: j
良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
Q4 o5 O* U! [6 w/ F& |! K! J/ i2. 技术要求
6 [" b0 w9 [/ |6 @7 k/ C2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固! [, i. h. Q. N6 T4 |; I! S8 y
T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。: w$ E1 E3 G; W
2.3 焊点要求: Q m5 _ ?5 i8 Z4 z; x
2.3.1金丝键合后第一、第二焊点
9 C) n0 ~5 A R9 [7 {! d+ R" P2.3.2 金球及契形大小说明7 g8 q1 l' ?9 G
金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍9 R/ d6 u) W& F2 O2 O
球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；9 r% B/ p+ V5 ]6 R
契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；$ X) \' q( H ~7 ^% ]- R
'2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹) c4 k" C, [1 c' _9 x0 }2 @
- 2.4 焊线要求)q}z ^/c
* {# |/ r( j3 W1 L( D9 f" L2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝/ I. m" I# c" f$ t( G
2.5 金丝拉力,. ]8 z3 n' _0 ~; \5 w5 _
2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：
% k7 z) ?) w- x( S$ b' B8 n键合拉力及断点位置要求：' z; p6 L2 `% z% T3 K9 y& G9 D
3.工艺条件
7 ~0 c, g2 |8 Q由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：n d S7Q#I_`
: e) G# {$ \# v4 f6 c; e- y键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。$b,a^5U V- E4 q$ D3 q# |- K* t
4．注意事项
0 c- g n. u: C3 ?" A6 m4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。3 \2 L& ^! A2 i3 ?7 h
4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
+ u) W9 r' @8 B4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。#{%MQb0r7[
0 \6 l) G8 W1 B1 u& ~4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。3
2 D! }9 }# t1 G! F! k7 O9 Q5 C二、键合设备% B# P- v: n& K* P
ASM的立式机台
( p- P2 h Q0 L卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）" g Y4 r G" }7 h! Z" y4 R/ A, D( ~
键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的: ~9 I O0 V/ H# T' Y$ B
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发表于 2020-4-20 10:41
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