TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。
$ Z- E! R5 Q p& C* u2 D# q以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。
9 F1 a: r9 D! n# q: K, T3 qUltra Librarian的安装与bxl文件的下载" [ [7 Q! U7 m I3 B; l- ~
Ultra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。
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Ultra Librarian软件按照默认安装即可。
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& _$ I. t: k8 K; k TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。
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使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装
. x% n; q# \, Y5 @* H) t9 QUltra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。: F# _5 q: [2 {+ V3 T7 t: ]- a
/ T- Y9 _7 [4 f$ y F4 M0 L Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。
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2 n$ @, b( e. K 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。: h% e2 b8 b% ~% V
% l2 I3 R/ J# ?2 v q% jPCB封装的处理以及加入3D模型 U3 e+ i/ T: g6 C/ m$ S
封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。! H4 i O+ c! N; ]5 [1 K
- H8 G1 O7 I5 P1 J 为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。7 V. |, P8 |: K8 r; V$ O
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为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。1 i9 \* X3 @. b$ J1 B
搜索LQFP100，选择合适的器件。; B @9 u% @' M8 G+ n& F# J
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打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。
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打开Allegro软件，添加steppath路径。$ T1 ~* d3 { R3 n0 K$ N
3 w( U* L% ?4 c1 j! P5 i) U 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。0 o" _# r$ d7 C. Y" T, z+ U* i
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原理图封装的处理0 B/ m. [" C" f, p+ S; I
Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。1 e1 {2 ]0 r8 } t
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生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。
6 ^# m2 m8 K$ R4 _: V: m- X( O新建工程进行测试0 a8 W5 g. }4 p
新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。1 w9 ~# X9 j8 d4 Y6 v
: H/ M/ I9 c' }: _
原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。 M1 o; A# }* X( ]) ^0 Y. Z
2 T. m/ V9 P/ e; p$ i+ }/ E: z1 V# y此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。
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发表于 2020-4-13 10:38
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