TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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2. FPC的发展过程
8 [6 m- j0 H7 W! I0 l# o8 x) \挠性印制电路(FPC) 作为一:种特殊的电子互连技术，有着十+ D0 [! o0 R- j7 k; Y, I
分显著的优越性。它具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点，除
1 ~4 {* [; s- ]6 w' u* c# C/ E可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。挠性印制电路.5 `4 l/ Q( b: H
是当今最重要的电子互联技术之一，几乎在每一类电子产品中都
' ?5 ]9 U3 s- w& T8 `' V! e有应用，包括从简单的玩具和游戏机到手机和计算机，再到高端.
/ I. ^5 \( z! L复杂的宇航电子仪器等。可以肯定的说，你所拥有的产品中有许.' c( L- F ~ u* k0 H1 [" i6 g# p
多时利用挠性印制电路来进行电子互连的。
: ?6 |& H7 u- [8 g4 p$ r. u挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，
4 r: ~) y2 u+ t& r( _! W6 V早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面
; n0 T) O+ j4 v* o6 l! F: u导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念
2 b" i7 a( K+ n: c. Q使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作
! _: Y& O8 q2 g& v4 N者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用' H2 D: k/ @% J- q+ m
于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生
* Y( m; v# ?% `& b/ q产。
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发表于 2020-4-8 14:22
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