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——元器件封装库基本要求 印制电路板设计规范 / F/ l E& @( A
) w# @3 j }* ]/ b
8 w# ?# H# y7 V$ T- O) Q; G/ I 范围 " ?& ~ `/ c4 g; y
PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
" |+ B# Q B _7 W& z* y % u7 q4 ]( S3 p# a
8 W' g6 m: |! G9 X$ |( u% P
& T Y# [( d9 Y3 A+ w
规范性引用文件 - K( x& K, P# I: ]1 C" e
使用时应以最新标准为有效版本。 / x5 }! W) @6 x" t9 }5 f. _
( B7 I( B) H# u5 v6 O
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard。 5 X2 e" x( w/ H2 p/ S8 s. G
% x% m4 d5 F3 y; F; @, Q
术语 * t7 P, `! b# h+ r
表面贴装元件。
p6 x4 D' H, V9 Q: k# c：Resistor Arrays/排阻。 6 r8 n4 H. E2 a& `1 c
：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
$ N* Q+ Z, _# v) M4 r+ ?：Small outline transistor/小外形晶体管。 , a% _2 k* |, f6 f Z$ [- p7 R
：Small outline diode/小外形二极管。 7 x% C$ _( d7 v8 U, H7 U# Y
：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. & c6 r7 o9 x3 P5 x( w
缩小外形集成电路. 6 o) X) M# H& v7 ` Y5 U' V
小外形封装集成电路. ! K7 j; ~: e8 m) s: E7 g/ [
缩小外形封装集成电路.
4 S0 R |* _9 ^2 o/ Q' R8 F6 y. i薄小外形封装.
! m% u( K3 J1 _5 G: _2 `" b( U薄缩小外形封装. 7 W$ a2 u6 K- u$ Q( ?& l
陶瓷扁平封装.
# O" w7 ~; f9 \5 J+ d形引脚小外形集成电路. 0 |$ r7 U6 ^: c' y# H R9 J/ x
：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
" q' e$ O/ x/ ]+ ~# M：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 # {% c, Z+ ~# _6 T1 f
：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
9 Y" e5 e: }$ b/ j# F9 [- A0 q* N( e：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
- C+ w% I. c: G, o- T8 [. x：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 2 h& h/ i& }$ \7 E
：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
# m$ g/ ^' ^* {7 w8 D：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 # y# [$ f' y9 d
* |) u h. ? h- G6 ~. C. a
使用说明 4 W* P2 T! K8 B$ w7 ?& u
; T" l1 N/ m6 H7 F: `( C$ x
=宽度X长度。
& E6 \. ]. Z' X1 v- Amil，公制单位为mm。
- D8 I) ?0 R# N-1，-2等的后缀，称为
; t9 Y; z, w. ~$ P1 D9 ? 5 m# I( g0 o2 e; X( B7 M
# s; b# R% |1 ~) v T0 m' ^r”代表小数点。例如：1.0表示为1r0。 2 I/ ~( K+ `/ S# J6 o0 X% ]
焊盘的命名方法 + t$ c8 G$ S6 i& d8 {; t
1。 - ], p8 `. \9 b8 w
1 焊盘的命名方法 1 P' s; `0 f+ l- y
简称 标准图示 命 名
' N& B5 H: p! R& M7 v光学识别- I8 P8 C8 D, x0 N; _" b
' E5 Q7 z4 p$ V- A+ p
MARK 1 ?. _* G- Y8 B9 c
命名举例：MARK1r0。
4 S6 j) R/ q: ?# V7 v0 A3 w& A4 X4 W表面贴装. f F& [ K: }8 A, }4 T7 D+ r
SMD
$ \+ e- i5 F* P3 N/ y! r% ^6 m
' M4 d. l% c, r+ I" L$ S% \( \ O* z4 y" q
' t. E% ^" c9 i" Q( v: X: {) ~, h/ i$ T \" c4 t" j
! Z- x. j: p; M8 i. f表面贴装
5 a A& \+ `- A6 M. T4 \ SMDC
3 z0 q8 P) |4 e命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40， SMDC0r35。 & b9 p; ]: s/ ?! p+ u) S2 Y8 Z% A
长 (X)（mm） 表面贴装
0 c1 E8 s$ W# I6 s5 n6 Q3 o$ l" D SMDF ' G- `7 _; c4 b: }8 t
命名举例：SMDF1r0X3r0 0 P! D: I$ V. N) D1 o
$ j |: q% N! @' U# ?- H) }' ]$ Q( }2 F, v5 m. P
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发表于 2020-4-3 13:31
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