TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
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引言
! C l: ]0 v& Q w( j简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库pads,
' o/ t' _" i' U: k, G8 \Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选$ i3 l8 ]. v8 |( S
Assembly_Top、
4 t0 e+ O# N* z1 N" K% |$ I、Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度
: o e0 ?7 x+ Z,从而最终完成一个元件封装的制作。
3 R7 t3 E/ s. P
; q+ j% V6 m) c* m, [通孔分立元件,表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封3 }6 q" W* R9 W$ ~
2 ?' ~: P/ b$ H7 S, N
* ?* l4 \6 k* a) `( D
表贴分立元件
5 X# t' W9 J$ }6 S# x# U
- a* n. i! W. V) z$ H0805封装为例,其封装制作流程如下:
) W# D. o6 V3 O/ U 焊盘设计 ; A7 k. ~, e x9 M0 S* Z
尺寸计算
7 B8 L% e" i9 `) k3 h& n & Y6 L( f& S6 }0 f
# C2 p% [# Z& O1 H9 `( |K为元件引脚宽度,H为元件引脚高度,W为引脚长度,P为两引脚之间距离(边! ~! f7 t& u5 X1 c# c
,L为元件长度。X为焊盘长度,Y为焊盘宽度,R为焊盘间边距离,G
/ ]0 p2 e0 {# E9 ], Q W+ f) x) {
8 e; B |$ U: \: w9 A. ]( B X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
9 U$ z- i! S+ G4 W6 N. ~ Y=L,当L<50 mil;Y=L+ (6~10) mil,当L>=50 mil时 ?# f* y- O% @3 p
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil;或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理0 e; ]# B, d2 H% @( q Y
$ Y9 s5 T- j0 x# ]标得不准时,第一个原则对封装影响很大),但若元件尺寸较大(比如说钽电容5 G9 t2 \7 x! o" S+ J6 m5 R' [
5 o l" P3 m% w/ a6 V" k+ Z
: Y0 N' v& d+ O! Q3 u/ F: _9 @mil影响均不大,, Y# P! P6 }+ i7 y
若是机器焊接,最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
% u+ V5 k+ \) l/ k2 Z# _) f $ ^7 S+ T6 x9 p- R9 B( y0 P
PCB的封装尺寸:
1 Q" M B+ S+ h b& Y通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
( T% o G0 u& z$ N! l直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据(据初步了解,协议上的尺寸一般偏大)。
; ^6 w+ m& e, j1 l6 ^* c- N如果是机器焊接,可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
4 d$ `, E0 b m7 R* m4 ?7 }. Q8 O+ d2 ~: V& F8 C. v+ z( ?% e1 t
焊盘制作 : y6 ?+ a" N8 U6 C E
制作焊盘的工具为Pad_designer。 / P' n! Y0 t9 m) n% i; U4 w. y
Single layer mode,填写以下三个层:
, W2 D) R/ [4 V* O! }: b( c; D) c 顶层(BEGIN LAYER):选矩形,长宽为X*Y;
6 ~# L: N0 s: `. k$ ^( A. D& c8 ? 阻焊层(SOLDERMASK_TOP):是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层
t# s* l2 {6 `把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
. u! ~2 [ M' b(随着焊盘尺寸增大,该值可酌情增大),包括X和Y。
2 l1 N. R7 }: h4 n( n6 e7 ~, t 助焊层(PASTEMASK_TOP):业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,; F- [( b8 u- \; R8 t
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配, v1 A* ^% D0 m
SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样,尺寸
8 `. w a9 `" n+ u1 h8 I
9 r# R( {9 h, i) m2 i6 M: G, `7 i) j9 A+ K
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