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4 G& K! F U! E) f在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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1 w4 U$ ^8 i Y* Q FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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; Z" i: q+ Q. ?4 J! G& L3 p 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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/ u0 M$ B% Z! D0 ` 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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6 y) E+ k: C, s) P& y4 M9 E; J 第二、铜箔的薄厚
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: w3 @' y8 t- o9 o% ~ 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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第三、 板材常用胶的类型 ( }; W2 j( A( G# X
# Z4 c# N2 c5 c W 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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第四、常用胶的薄厚 6 l: f `( R+ c4 j. e
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胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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第五、绝缘层板材
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# `0 @1 o/ |$ x) B' f& n* C 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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' @0 k( i1 a' w# g3 F6 Q 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。9 z7 F0 Y$ l0 R$ c% {8 }5 N% g
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第一、FPC组成的对称 4 l4 |6 O7 g3 [
8 |- T5 b5 A/ }! {! s# X 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致5 f! [" i& {. @0 S4 d) q
: Z9 h Y( s( L$ L. @! z 第二、压合加工工艺的操纵
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( Q+ L+ g* Z3 x$ S9 [$ S 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-4-1 11:14
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