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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 . x6 i- a) [" H. F7 l
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。
    - |* z2 E6 I  b/ b# A、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。 7 ^6 U  J( A" L2 i3 |; s
    、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
    ) x+ j* W$ U$ n8 N2 K' c、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,
    : j, F+ l8 z' z4 ^: dPCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),6 {( Y* ]  T3 M6 _5 c
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。
      k& H' R8 j0 [  }3 i" y、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。
    , B; y7 n; c9 x" N、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。 0 X6 R+ L. {9 U/ [" g; p% D
    、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。
    ) P( g  u; S% w9 y2 A# R- E、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直1 C5 ^5 i$ n+ M
    0.8-1.0mm大小的焊盘。 + t/ ]5 {: s% F( j
    、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,
    6 N0 O4 |4 `- t# R' O 2 o& ]$ @+ b! E' L
    、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
    8 n) L9 [5 H% I$ S、走线不要走锐角;不要走环形线。 + |/ G/ z0 K% z! }
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    1 ~% \$ p3 N! F6 u' p* o) |1 T. R3 k
    & E7 [3 _% n3 @" H7 w7 G
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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