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JIS C 5016—1994 挠性印制线路板试验方法
2 P# H* J# H/ m/ u z0 L f8 L 龚永林译 + s2 p$ L: i, z+ T" e
& E/ F, y9 n/ k
1．适用范围
# k) w1 P: q5 Q4 a9 Q% i0 S 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验6 m. `" `" }/ D9 ]: M% X0 w M+ m+ `
/ S% ~! V' Q1 a+ I, O( ]1 ] 备注 1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。 ) p' p, _: K9 k4 }2 i6 G
2)．本标准中引用标准，见附表1所示。 ! O8 ]2 S5 \/ Z, s+ g) p3 x3 `
3)．本标准所对应国际标准如下： " [4 r. F( _; g+ N8 F! G% P" r) c
IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法
k5 {- x) y2 H& @( r* k: y IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法 8 Q5 p9 ~" d/ T0 W. H. M
2．术语定义 9 y& n6 W( \( R Q% x
本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。 1 A; ~+ m* C# T! E
3．试验状态
5 q, k' ?' l9 y8 ?% K: t 3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的
% a# A w, l& }0 a+ p2 ~) w1 }0 X7 Z$ D(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压
4 i9 G7 v, L' D。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。
: l' E3 ^& m$ Z& ^9 W, e# a" D- @0 { 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的; T/ F3 y1 f! G" c! |2 `8 _
5 T: d% g- T7 n1 Z 3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条
6 M! x4 n$ O8 V6 j+ m(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。
. J6 g$ {7 J) ~. c/ q" q 4．试样
: O4 v1 P& R( X 4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。 # u1 w4 a% M9 \$ F0 \1 P: P' P7 V. C
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。 , v0 r+ ]% ]( L* g+ @# D, N1 q
(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，: P$ I5 i' v# q% ]3 y$ o# I
H$ `8 E. m: K7 e' w! l) K0 ` 而有设计的试验样板时，以此作为试样。 ) [+ l: |) j- D8 Q4 w4 Y8 K) C" f" E
(2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和
! d) |# f) p2 ~5 U3 S' w
& ~' c5 D" t# G0 n$ S+ I& t 4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。 ( W+ i. ^2 c( V
5．前处理 * m) I' I7 m5 ^1 u# e! O1 r* c
试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。 9 i) K2 \/ j7 U
6．外观 6 V- J- O2 X# b8 B' L$ \
显微切片及其尺寸检验 0 Z/ E: M ^2 n5 B. e
6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，
" y3 E5 Z: T' P. D$ o
5 T" l) F3 [( h$ v8 J# q z! I 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、. w5 L/ s9 Z2 M; o3 f) W
, x& t* [ a* r7 \+ Y$ h
6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部
! K1 n `! [! B6 K, j" N 1 P9 a% y$ X. H, v
(1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm
! d" Z, z" E+ B) x; x) M / T" @8 Z; c3 \% S! g
(2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、% P! z) G, D4 X. }
等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)． 4 t# ~9 J. Q% I; v7 I5 f
(3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨
) n- D2 V; ?4 h. K" A从粒度粗到细依次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研6 R" I5 M5 R# e4 c4 F' z" d
85~95°范围。
% h1 n9 {/ K6 v8 n. x3 N' u6 N* @6 E 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以
) U, r( t k* g8 i: A8 l: U 8 o' j, p! M. P6 a
(4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
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发表于 2020-3-30 14:02
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