TA的每日心情 | 怒
2019-11-20 15:22 |
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FPC的挠曲特性$ ~: ^# e* A5 h8 b" v
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FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：3 s8 ]8 m0 l5 H, \+ p5 f
. e4 l9 R* B9 q3 B7 R8 C; A7 r: Y- N A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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6 y# E Z! }4 g! B5 [ 第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)5 a& B: [# e' M3 B: R
4 l4 \( B' {% a# \5 A 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。7 J9 G0 \( ^$ Q% Q& }
+ R) O, l, q& i8 s: R9 I) g# P2 m% m
第二﹑ 铜箔的薄厚/ O" d0 J+ A* a- A
! x5 q" ]1 w9 w' m5 ~ 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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/ j( z3 m! F6 n* W; s/ a 第三﹑ 板材常用胶的类型
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一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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5 X! e$ l# z, x$ e+ B 第四﹑ 常用胶的薄厚
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胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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% g6 w9 _8 e: |/ ]$ r 第五﹑ 绝缘层板材
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( H5 K+ g% r& ]4 K$ O1 w 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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0 A1 i' G" {5 E% r H% \ 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
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b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。
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第一﹑FPC组成的对称1 I+ b3 T8 a! w4 x
! G* c* S3 {/ z0 C- ?5 L" h 在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。2 d+ N# l( n4 P3 T \9 _- k
: j/ c5 G/ n3 B$ P' T m1 B; T PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致& u* D5 O: V6 q/ |" }
8 D6 q. [) M8 Q 第二﹑压合加工工艺的操纵
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在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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发表于 2020-3-30 13:58
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