TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或5 g O" `7 x9 h- l0 i& y2 h" z
也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 8 Z7 a' a! E) U' y
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
+ M7 n$ ~& e% h* z) \1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
2 I* i* P8 x& N$ X6 s5 p9 T QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该* s7 }: B/ F7 i; R, K$ F" ]
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美6 W. [$ \# H" C& G& w% P
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引* j0 X; a' E3 E! X- M$ w7 {
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问5 s8 C6 [( }1 M) Q4 K/ P _
法。有的认为 ，
* S& z9 K6 s- ` p4 Y1 W" _4 j4 S 美
1 C! a/ {" b1 x2 {" C" V Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
# z* f. T$ |2 V3 T! c( U GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
' K! M' D o% a0 d4 d: \; e+ q) p3 L! S1 t, j2 ]
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper) 1 J% x1 F3 n. \4 W y, m4 f
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
- J, R+ ^2 s: v. R5 n" _(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
0 k9 H5 `; V5 G5 x8 e6 G ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到
5 ?6 v4 V. x, Q) Y0 t+ d左右(见 QFP)。
9 Y. F" n; L5 i" V
4 T6 y; f z( ?: _5 j、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
% P& l: [9 F5 b. O! q: c PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
+ W2 D: n: j% A6 i8 [% F、C-(ceramic) 封装
) z: c( T7 B2 R! D; H R
$ Q" W5 Y% [( x8 |. ~+ C$ A( |+ z0 n2 OCDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使; k9 G! f( |+ w) u+ j9 V( f
2 X/ D4 }7 u3 U7 d- T
5 Y% M: c% T/ k! N3 K) Y |
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发表于 2020-3-30 13:46
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