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BGA 封装 (ball grid array)
l: v; [8 o6 A# y% Z0 B
$ I( p+ L8 x- X6 C; x) P- a 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
% {0 |! ?; L1 i5 f也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
/ K: I; M5 x+ B& r5 r 封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中+ h) k- x) `8 a0 A H, O- c0 I
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
Z5 |* h- J$ `9 P0 { QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该) `$ o/ U+ N# Z& h% I2 g1 a
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
' [0 ^, n7 A5 z2 v Q 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引- T& A+ G5 |; C& ]
225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问- m# U2 ~# e' Q! G" l
法。有的认为 ，
^% A# D. @+ q 美
( _. M, A3 A# Z3 m% {" x! h/ z Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封5 e8 W5 }. B& K
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 # h6 A$ {: v# l9 V# K6 W% r; u
2 E) g$ D z! S! j4 z( ?6 z、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
+ f* a2 n# v4 W" K7 I" x+ n9 l) gQFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
1 P, |! t2 [; J4 A4 P1 X(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
7 W: Y3 |. q4 o+ F( U+ M ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到
2 V" Y- c2 N0 J" N5 U7 G左右(见 QFP)。
4 g, Y3 O! y. P c/ u$ [3 C. ~$ u9 S7 P
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) $ v4 f6 C7 X! p7 J4 b
PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 : F# R. M0 k) L. s9 v6 r9 |
、C-(ceramic) 封装 5 M. }' x$ O# X
% m. {1 e7 K& X, C6 ]8 E7 R H. ~CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
% k: |4 G, |2 G# D% w. |
4 N& D" W H4 @: v2 n* C2 n& V/ w7 G' d
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发表于 2020-3-27 13:55
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