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封装库设计 . H2 i* M% L7 {) X; D( ?. j
; _" \0 m4 z5 I7 m
! N# b. x" A0 }4 ~5 ^封装库涉及的库文件主要有以下几种：
0 M; \, C, j7 | w* u封装符号文件，仅用于布局，不能由allegro直接读取
; b* H+ L1 h5 Z/ D# t4 V异形形状符号文件，定义填实的多边形，仅用于不规则焊盘设计，不能由Allegro直接读取
' l N7 g+ T4 `0 _# ~7 p4 C花焊盘符号文件，仅用于通孔焊盘设计
/ D2 R" t: W, B# k图形文件，用于编辑和生成以上三种文件，可由Allegro直接读取 0 N/ M7 c, p$ |. z, z
焊盘文件，用于封装的调用 ; u9 ?2 Q4 c. @. i c
.pad由焊盘编辑器（Allegro padstack Editor）生成，其它四种文件都是由Allegro设计生成。 # S: ]9 ?# G' n2 t; T, K
. 创建Allegro焊盘 ) ?, p* j8 _+ T! a) U
Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下，
& o) n8 y6 X% K6 b: w+ |5 k; x/ @9 d
Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍： , E: C+ v( _1 Q1 r, ^% T
， Parameters设置 9 r7 H' }$ P4 w& I% x" t
用以选择焊盘类型
( X7 I5 i3 g4 I3 j" L Through：通孔焊盘 ; `! S. S, |$ V- m3 e, M) o9 f
Blind/Buried：埋盲孔焊盘
+ c0 Z0 `- c4 t9 n/ w- ^ Single：Top层或Bottom层的表贴焊盘
7 k- a. s0 }' A, K8 f用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘 : j) H8 U8 q* H; N
Fixed：不能隐藏
' w7 M* y) j9 u Optional：可隐藏 # W0 C3 ^& P% B( b( S V
用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数
1 O# u7 m6 \# g2 j# D用于多孔焊盘的设计 * _; m7 Y7 Q" j; N4 E/ x P" r6 r- c
用于钻孔的设计
( O" I+ w6 ^0 }* F! b% L$ @) r5 x, s Plating type：指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated)
( u# z; o3 D+ B3 Q' m Size：设置钻孔直径
1 N+ p5 }. B6 R K- P8 R& m4 } Offset：设置钻孔相对中心位的偏移 3 p$ E5 s: z N3 I; R
用以设计钻孔的符号标识 : p& y+ ^6 W: z E
Figure：选择标识图形
; M1 I' W2 [# n$ s! P Character：指定钻孔代表字符
' W" t# P: @& C) Q! I0 l Width：指定图形宽
) _4 W# ?6 G2 W( X$ M Height：指定图形高
" A0 k: X$ f/ G+ ?3 z/ c4 `% [， Layers设置 5 V( p$ w$ r$ B
( H) z y4 {1 b( n' K$ c3 {
, @1 Z" D; F: b" R: h. M
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发表于 2020-3-26 13:40
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发表于 2020-4-17 14:05