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(1)
+ E( i1 ]9 w9 ?. n+ u- } C温度循环负载要尽可能小;
) R/ j1 {$ I. ^( F- h+ v(2)5 Z1 L |: g( R: g; V: ]# ^
元器件要尽可能小:
/ r' ?6 [& p s9 P(3)
- G1 Z. w) t; T) v- K( r热膨胀系数要匹配;1 U; B$ h3 `2 g, H
(4)
5 V1 @* a; G; {3 v2 j' r采用柔性引线;5 Z8 Z( B4 E* r2 u
(5)! t3 d; l0 {$ z. _+ ?" a
尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔; H! g- ?( ]% ]# ~" u
性引线进行电气连接;5 a5 v" M! F- u& p% C
(6)
$ m1 q8 E7 S7 f$ |" B+ @通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
; \( V* Q! c3 b(7)9 ?% {8 x: h C/ a& U
印制板的装配应保证在板的水平方向能5 M" Q6 j/ g/ u' F# P V
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;+ P+ J2 P/ ~/ N' m3 f8 G4 G
(8): y# p1 U# B' L1 l
焊点尺寸和形状要适当;
5 {8 a) d H1 C, R(9)
# _6 @7 e% Z3 W! K* }, [: R) T# G在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;1 u. e# A8 l# O1 V7 I! H
(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通8 m2 m4 S. ~& a2 J& l1 {/ a
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿7 _' X0 Z) B( Z" m1 z
命达到最大值。
$ W9 n7 C* g4 I) L' l3 f通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:' |$ V% _9 Q8 k0 b
(1)
- l0 e' v' q$ C& p% I1 ]! e良好的焊接工艺质量;* |+ V: A6 x5 z2 a% l& s5 E$ V9 {& d
(2)
c: W/ G, U2 |( W7 w尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
" f1 f u7 V0 R9 x7 H D3 Y% x. U6 K(3)0 B6 A6 T5 [* V3 U! A$ t
操作中选择能够承受负载的材料和结构;
( l% }& M# z5 C& ?0 S, ^表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
; w: w) u5 }7 C) W0 o! d3 n( F方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量" K( n, s% n' c( A9 {( s7 Y+ u
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。7 I% C" ~( |6 F- P5 n) V: z
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发表于 2020-3-25 18:03
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