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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介. s/ h* q9 Z) `6 U& ~) Y/ G0 F
SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
" V P- J4 j' F% s振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、6 ` `( h. k$ Z2 O
圆柱形、复合形和异形。
5 ?: j" ?( J/ Y$ q' V g# N! YSMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以. o+ _; f2 e$ \, A' Q8 I, o6 J- x% }
3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经# ^: H, z$ Y( V8 d l
标准化。" O- C& O m# o3 N* c
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(
7 X& z, f/ \9 Q/ Ymm)和英制( inch) 两种表示方法。
8 O, C) ^8 v9 t/ A5 P4 h ?# G公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:( W; s6 D/ O5 w; n, O
25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸' d& D/ N! Q- G6 K* Y% U; u
例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
0 G1 b7 L( R$ y6 {/ ^3 p元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm
3 [1 e9 Q( K+ e" q元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
) h: G- d7 i T9 ^# a0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
, S# t+ u+ H0 o$ r6 p7 R* J8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
9 I& E, P C- |* a- J$ A# }SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)
" W1 K: B5 {+ E2 l7 w. B集成电路。
! o* U4 @. M( p9 \, z+ P& aSMD是贴在PCB 表面的，而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装， C, c# `9 g4 A( `# R& o( o
焊接质量好、可靠性高。% ], s9 P2 S0 b; v8 P) K5 z4 d( N
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
$ P2 Z5 g: c+ m/ BSMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。
2 j. s2 I2 g a; E. a C5 @1 V6 }9 a9 d- l1 U' @/ q% K
& X# }9 |) w; {0 i. u
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发表于 2020-3-24 13:41
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