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高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比
( ~- h. [* i+ t1 v& B8 ]的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于. z+ C& x( n6 S0 v, Z+ x) C6 s6 z( Z
孔径小、高深度使孔径在整个处理过程中都很难达到工艺要求。最容易发生质
3 Y$ Z3 i. m, j% }) F! ]8 v量问题的工步就算是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔" }6 q4 d& k+ G0 Q, y. c
径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生# ?" D/ a+ `2 {- W6 R
凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，；急玻璃纤维。
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发表于 2020-3-20 09:11
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