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為什麼要用表面黏著技術(SMT)! m% x6 i+ T% ~6 k% b1 H4 B& U
1 、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
" m2 Y$ W8 ^4 I" r2 、電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC) 已無穿孔
2 J, ]. A4 Q G# a零件，特别是大規模、高集成IC ，不得不採用表面黏著零件 。
: P# ?6 U1 Q$ x3 、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，
2 Z' [7 E' y0 o, Y: M8 ]/ K出產優質產品以迎合顧客需求及加强市埸竸争力。. q8 P0 _/ f; |5 h( U
4 、電子零件的發展，集成電路(IC) 的開發，半導體材料的多元應用 。
Z+ f4 w3 R! a) i- I- v5 、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流$ _( j: D' Z0 T; ~+ y1 R
SMT 特點
% Y/ N1 Z. v. w+ g# J u9 f3 q& K2 W; ~1 、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，CHIP零件的體積和重量% o/ e+ M/ w" x' O5 x
只有傳統插裝零件的零件的體積和重量只有傳統插裝零件的1/10左右，一5 V/ K4 F: W' J
般採用左右，一般採用SMT 之後，電子產品體縮小40%~60%，重# f, y2 y4 d& k: u" l a. I
量减輕重量减輕60%~80%。 。& Z" h6 H9 ? _' z2 ]
2 、可靠性高、抗振能力强。焊點缺陷率低。$ ~1 e8 k- ~' n
3 、高頻特性好。减少了電磁和射頻干 擾 。8 A @! Y# A! B
４、易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達
" u B" E7 q2 z! f/ b5 k( b" F30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間
: R, \* y: i- N等
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发表于 2020-3-18 16:43
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