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单片单面挠性印制板制造工艺
6 D. [( F+ z# q6 K; I单片多层，刚挠印制板制造工艺0 S. |# L) }% m8 z/ `
7 w2 }" O' Q# z! E单片单面挠性印制板制造工艺" \$ G) |$ b" x% A
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单片单面挠性印制板工艺流程: c$ \' B4 o: h s, w" D
1 r g# i% [- Z. K9 J' p7 F2 }
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: Z. D# v0 T+ S) Q; z% P* l: w$ m单片单面挠性印制板工艺（一）
0 _9 {1 l( H0 |% `/ k0 k• 材料的切割：
* O3 I- X' `. Z挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；
M0 K3 h: ]& W5 K第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分: t; M3 ~( U4 r( V+ S
为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型: ~2 N0 ]1 C2 r/ U
又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分* d m% {4 x: k5 n" E
又可分为三层结构（有胶基材）和二层结
, p9 g! j- l# u a! v* M构（无胶基材）。
, }; v5 k" G6 I* U" f6 A/ C% f# n第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
& r/ w# Q. T- @1 m2 E胺和聚酯类。
5 W# Q& I' Y9 u/ M7 g+ S在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
/ _; A4 `9 S! t0 {8 \正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的6 V5 O# J/ y$ Q' I& ~, h! ~
压延方向与设计时的要求一致。
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发表于 2020-3-12 10:51
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