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请问这就是SiP吗?

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发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块 9 }( X- T4 b" D- T

# F2 J8 V1 o" X+ ?请问:6 \# m8 r) S$ _8 p1 u$ k! M
这是不是SiP技术实现的?
& X% L+ i1 Y: g9 {2 u) v- J0 b模块使用的是BGA方式贴装在底板上?
9 V) {4 `9 H+ W$ h自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?8 Q" k. K& c7 T0 v! J  J
. \: o$ [2 T9 b' h' y

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是% l8 w9 P0 Q* |$ @% x; m! P
2、是; T% Y. _; o6 P8 X' M
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

该用户从未签到

4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
; z7 Y9 u) _2 x( F; O' Z: ^4 X8 Zsip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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