TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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1前言
( }$ z" D1 K5 P. m( J随着携带电话、数字视频摄像、数字音频摄像和
# B9 C, N6 ], W. O3 }DVD记录器等数字家电制品的量产化，这些制品内, N& `. P$ |8 X/ X
部布线中使用FPC的需要正在盛行。传统的FPC一9 G( i, }8 Q+ a O" w& H4 _0 K
般用作主板之间的跨接线，然而近年来由于保持反复; s* p, L! I' |" f$ G% j& b
弯曲的驱动器功能的需要，多层化布线密度的提高，2 T! p2 h* s4 Q' y) D: ]+ q
安装半导体器件、微小芯片元件和连接器的功能模组
# w' @/ ]' j* R3 X$ Q% ?1 j等，使FPC制品形态或者用途也发生了很大变化，迫
* V- V; _" D! b; U$ }% Z4 w切要求高密度化和高性能化。图1描绘了对于FPC的
2 Z# E5 R& w- J3 d要求特性的模式。本文就FPC的最新技术动向，FPC
1 L5 M q! j: \% Y: n9 j8 L$ R的开发状况和今后的课题等加以叙述。" |- t6 Z6 x$ B7 m# u, E( D8 k0 S$ l6 e
2高密度FPC.0 H6 y0 x4 s4 A5 S1 G- c4 |5 O2 K& T* o
目前FPC的制造方法一般采用减成法(substract* J/ k: B3 p+ ^6 p
type)，以聚酰亚胺树脂和铜箔层压而成的覆铜箔板4 v. _: A7 G! C$ A. `
(CCL，copper clad laminate)为出发材料，依次经过+ m3 t: x2 C5 R) w
贴膜(感光性干膜)，与负片掩膜位置重合以后曝光、
1 M' c$ Y3 h; V% V0 N$ z+ s; h显影、蚀剂铜箔等制造工程而形成图形。聚酰亚胺膜$ m. S* g( A+ L
厚度一般为25μm，要求高弯曲特性的设计时可以采) _$ Y$ M7 G' ], }
用12.5μm的聚酰亚胺膜，另一方面，线路导体的铜
0 A/ @: C$ I* D3 X' I箔厚度根据间距而使用35μum、17.5μm、 12μm、 9μm、
$ g$ p4 J+ y1 [+ w& I! O" S" [5μm等不同厚度的铜箔。由于减成法是采用湿式蚀剂
7 d* D/ n* u9 r9 l溶解铜箔的工艺，导体宽度与高度之比(aspect) 越
7 p: h1 L0 Q" n) \ G大，工艺越难以稳定，因此铜箔越薄越有利。为了兼# P% x0 W5 O8 U; j6 c
顾高弯曲性和精细间距化，FPC的厚度将会愈来愈
- \" l) O1 r2 \ {薄。: q u. k5 ?, e
近年来图形的最小节距，-般100um的单面板为
. i+ b$ @3 F' q50μm以下，- -般200μm的双面板为100μm以下。采2 d5 Y8 P& g, p/ b5 ]7 r
用薄的CCL生产FPC时，不会发生折断和损伤等不1 ~/ o1 I* k' Y% ?4 R" i% t1 f4 e
良品的量产工程设计非常重要，尤其是搬运传送等处* a. g! G, ?. u6 n& l7 _ F G
理工艺务必仔细。此外精细节距FPC设计时，由于导
. [ n, r- G5 L% P. S5 G体截面积减少而产生的容许电流值降低必须予以注0 V& p/ V [/ R5 b s
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发表于 2020-3-10 13:16
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