|
|
大的来说,元件有插装和贴装.
- t) z% R% r1 t8 ]5 s
: ^3 J/ M, a& F1．BGA 球栅阵列封装5 L' q% G# \) \1 l
2．CSP 芯片缩放式封装$ @7 J% r1 |0 L/ k
3．COB 板上芯片贴装2 O$ v* i3 Y2 q9 g" |
4．COC 瓷质基板上芯片贴装/ R( V v! N2 h& G3 m& u9 m+ t8 F
5．MCM 多芯片模型贴装
/ @+ ^3 ` `. J1 d' ~6．LCC 无引线片式载体" {! i% o/ M0 K2 }* u8 @$ l5 k/ l" L4 e
7．CFP 陶瓷扁平封装
# B7 v q: E! _$ z- v8 m8．PQFP 塑料四边引线封装& a* Y: y% w- q
9．SOJ 塑料J形线封装) j/ H9 @$ ?) F9 p
10．SOP 小外形外壳封装$ J, x, ?2 F( o+ H
11．TQFP 扁平簿片方形封装: O6 E/ p) D" r4 {$ v
12．TSOP 微型簿片式封装
1 g1 M2 p o$ K2 [13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
0 ^) S- U- y# i1 u1 N" E. y. ~* w14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
5 ]8 v+ i' F$ ~7 Y1 z15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
) \# q, n$ R9 \8 E/ k( K' _16．CERDIP 陶瓷熔封双列# ^9 D& V+ q o# p' s T+ j
17．PBGA 塑料焊球阵列封装8 W- S1 O9 r" `4 y6 T3 g' m- M; v; d* A5 g
18．SSOP 窄间距小外型塑封3 ~" E: `: |4 `3 B H, f
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
H/ ~* `+ ]: s( T: ?4 C' D20．FCOB 板上倒装片
+ m5 j" ^' ?4 N4 G( N
& d& i. n. q ?- P. A. B. {) \4 C慢慢学八." [6 u& D# w9 t M w
1 y" X/ w) b, u* y5 c4 M& P/ W0 r& K. |
+ Z7 D1 X l* K" Y; G( O零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。9 e I: i+ m' J J/ v0 \# l# G I8 M5 Y
3 M' M" h$ w6 v* b1 g
电阻 AXIAL
* H( ^! F* j" c2 \& U3 O1 j7 F) X& [8 w1 c3 A S% \
无极性电容 RAD
$ T- X3 F9 t6 B3 Q. @
4 z% n- X2 X& X+ z) h电解电容 RB-
0 O) M8 I0 j! T1 j _- K
& M) F( ^- I3 o+ U2 X5 E7 _( H; v电位器 VR
# ?- [0 H8 I" X
1 Y0 m( {8 F: [# b8 n; A二极管 DIODE& b) \( Q( J, P5 y m
9 v2 Y5 c6 R, N* ~. m5 u6 L三极管 TO- M0 m; L H; n B8 [) A
# e F& f2 K, `' b电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V/ H& ~9 C( H& x/ C @" Z( l
7 X3 f7 ^0 {% M' `7 Q2 k0 [
场效应管 和三极管一样
$ [9 Y& |6 I/ I
, J( W) ?0 p: m: B& N# N% _) g整流桥 D－44 D－37 D－46- d8 v. h: D6 H1 s( e) l
. N. O7 @* n- I1 a7 v) ^( f
单排多针插座 CON SIP
% Z5 w+ w( C5 w g( Y& K1 V5 I2 p7 A0 G% K: c4 ?5 ^
双列直插元件 DIP
) l$ d; E4 Z$ N' O9 v0 O% h9 c& \+ B& `, U& `
晶振 XTAL1
, U7 _' B j) b# p5 t. n% U: @9 Y; B8 m$ L, c% p, q
! w' Z+ R' l D7 J7 D( v
2 S7 l! ]# O/ J- T
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列" | x; ] G# u; t C; b! n
& x# f) G" Y: z$ y3 m
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
' {3 D& f& e* K, B/ u4 F
2 _0 V; w" {$ c% ^ Y( L2 w4 Y# s& ^电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
7 R J: D; x% b2 K0 Y
( F3 k0 ?: c6 p电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5( c7 u2 i' ^7 B! x0 }5 \3 t
9 E% s* I5 I4 n' R& \$ D- P0 a8 F二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
6 i% N5 c2 |2 X. ~. f. E6 B% f4 [
$ F8 b! X. L* ^7 z8 ]" V三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
# y; ^' s) N- e& |2 i. k. U
4 T8 N" |$ S, u顿管）1 P9 \- q4 {5 C: o! [ g
. K0 j% I. m' _/ u, b+ h" Z
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
4 i. j' ~- ~' k/ v) I6 g
( h. o: g; N4 X3 c/ P9 J+ C& s79系列有7905，7912，7920等! t; A) s6 M! x3 o
1 g; y3 g! D$ W4 D2 V+ Z; i m
常见的封装属性有to126h和to126v' V% B7 H/ [0 v9 Z8 o- O# C' c7 a; x
/ c! H6 o7 _4 R( Q. k |; o. y+ _整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）# @ ^( O7 {/ [$ ] ?6 K/ ~' ~& A
# W7 f' K6 K0 }
- M3 t+ E" j6 n. ?* s. t6 b" ^
/ w+ D6 A1 _1 s) s+ p* z: ?7 x. Z0 s6 [2 `* H# z
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
. S; [0 i# R: N& R; J& Z( K% L+ \: J& N
6 | L8 |. v0 d: n, p$ e5 q
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.14 H( Z, X4 E3 F6 H
& s" a6 F" \ L& Y4 C8 T
$ j4 u( A: }6 V. `# }) [
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用, |, J; C* n7 i9 l1 g# m
9 w0 \. b- G1 v5 }8 B2 w5 BRB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
# P; M5 m7 w z& e" c3 `, M% Q2 x) x
% f2 k7 ^% ]! g C; N! X9 S& C0 y) [
- D7 @& [- F1 M) G, ?+ y二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
$ u7 T% q4 j( P% h
* u/ `$ [# \2 ?1 a9 S K
3 j: t* l9 ?( h7 j/ u: X1 g发光二极管：RB.1/.27 M$ _) G6 e3 K: }9 p6 o9 }
/ d1 j5 o1 p) B6 i3 x. c
) b4 w5 y2 z7 l
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
+ o# T( M! i2 g! l2 v' x: m2 ~2 T+ u% q" `% M
( Y+ R1 o+ Q/ ~% f. N. C
贴片电阻
$ v. a% o3 W: |- N% R) X& G. X- z
1 O0 \1 Q/ T' c5 f0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
! r8 o% N8 _* b) ?/ ]/ ]
' b/ A% C8 g. ?2 F' p/ b但封装尺寸与功率有关 通常来说. W6 Q+ |& Y) c3 \8 c
( M- m! @% [9 `% Y, B0 g0201 1/20W
: p1 q0 o$ C& s/ B4 s9 v
! P, A( K4 [$ K6 B& P( N# Z2 S0402 1/16W; u2 Y: @0 P( X+ ^( b4 h% Q( M7 N& c Y
/ L+ K9 P3 { \8 [! o. X0603 1/10W! t' b8 s$ G. M" M1 ^1 C+ u- i
3 [2 T# h" x% G: q; s# H5 e% o. x0805 1/8W6 ?* Z' e2 D" @# ~" V! g6 ~
' P2 L0 p% W7 J6 t+ i/ ^$ Z
1206 1/4W f, u$ Q0 t8 w- n3 J8 Q% ?2 O
4 b( f" t0 S; s' G- }
! z" n7 r$ D/ K$ U' @ d电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
/ z% Y0 J- A8 [5 f) M
& Q7 T. i8 P2 I' W. _; J6 [0402=1.0x0.5
$ h' H( w9 q" B8 x* L+ g/ x/ ]2 o- m( s$ E- ~. b2 k0 m& d1 ]
0603=1.6x0.8
& T7 ` Q, {7 U" Z- M: m5 O) a+ D1 w: p" g% }
0805=2.0x1.2
' x/ W C# t7 L2 i7 h/ k8 ?7 }0 z6 Z0 V
1206=3.2x1.6( R. }" m# o& X! s
% {0 ^3 ]$ d* g/ i
1210=3.2x2.5
7 h( ?. S1 _: c! T
6 K1 A! w5 j9 c9 I6 A! P1812=4.5x3.2+ \. R' ~2 _8 j# L% y4 ]$ O
7 b: Z& w1 G9 g s: P: {
2225=5.6x6.5
5 k0 r2 c$ C; D: ]2 h `8 a8 t; R$ o, Z& M6 k
+ M" G) j' H6 O& s1 A关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了& t- E, F( X* n
- M" A e! Z1 M1 t% U7 e6 a, }固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
6 i3 H( f) M0 y/ N( \ G! m! g7 E5 u& R6 B, k# R1 i. _( \
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
3 Y7 ]5 l7 ^' A4 ]7 J" O& g$ ^7 G+ d" Y$ b4 F4 f
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
4 `! `! H9 M& T. E- [ y( j; }% ?$ s+ [6 f7 u$ l0 X- t1 N8 b
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
' {7 e8 I8 s3 l1 f# Z" X7 j K. Q, d |; C
2等等，千变万化。' o1 k6 K; X/ w$ x1 c
- A! [! i. t2 `
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
% c/ i1 v4 V8 M. Y
' q4 t) U9 N" A. k还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
0 `* R9 h1 D2 ~' b/ k
2 U& C. j h3 n3 L" G7 _" u$ \ i定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
h6 B: l9 J" k! k7 q- u# M
& n# _# q$ v4 r1 ^$ B，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
1 L" a5 ^" @1 X2 C' A, T
+ q2 ^* r/ }3 x8 a; W电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
! {4 |" a' m& @4 D
5 ], j) s# G' ~9 W# O3 d无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 |# L, b( @4 `: Q! h( A
) x+ }/ X: q, t6 K5 ^* m, d1 \
* }2 N" ~ y) ^' K* E. C7 Q有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
0 K4 h+ [! ]$ n/ N- c; ?9 T f0 c% P' L" A8 E% W3 h0 }* j. ~6 i
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7& n* [/ b: n& D6 J
" B: c g4 ]8 S* X* ~: T石英晶体振荡器 XTAL1# `4 n9 V$ Y: z$ Z4 X* }! g) _
: Q- s" u0 A' u$ Z3 W* @1 v晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
0 h4 _- \8 X6 R& |9 O$ W x, r. n5 E2 b& M7 a! q- B
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5$ K2 A* w. _% g, q1 V
8 ^" G; O9 N( r2 Q
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封+ j4 X" a: I- S5 h$ e, V' a9 s( X
5 u, Q; y: S% ]- ^" g! A' v4 E
装。9 T- C- C# N4 @
7 C2 B% k0 c' W# I! Z) ^$ j
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分, r) s) u" P6 R/ I. o6 F
: i- J- {" [- D. E来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印/ h% q; p# V0 o, ? D9 I
/ N3 ~6 z9 i8 J# Q: N
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样- E" a; P& q% Z9 T' }$ L* h
2 Q. H9 t6 B' ]/ a0 n# c! S
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R4 l6 I! T% A5 V
7 n4 q2 q; Q8 C0 m7 q* DB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。5 k- j4 d r% I; ]% i t
. p3 d m; A! U! t! p; v4 _
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
1 P X& Y: i, a! `/ Y/ T! X2 i
7 y" |, w1 ^3 X" I，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5) n! N1 S6 G* ~; G9 ~
; _! Z* U0 B6 `，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
. I( U. E. D! ~5 K @2 D! p% r& |; R5 S9 X
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引5 S' B+ S. ~; c. G( K
- D, P8 A0 J7 m" }5 d% @
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
: M1 {: X |" j* y& d" w8 Q1 ?! i' t' S0 h1 s
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚! E/ k: O# _+ w
4 y( T- |6 i0 j& ]可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是( _+ |0 ~, S( b" ^
7 A4 @ A: M: R
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
8 \4 T% @7 i2 J9 q8 }& R* v% {% g: W. X5 d7 C8 [2 q4 s s: U
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的$ |. W: ]4 n3 h- c# ?
$ x6 h9 G R* G) }) C$ e% y
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。5 t& ~9 r! j* C, }" D
! R3 k+ H2 G+ |
0 U/ t" g' N, v8 }5 d+ u9 H3 F. T* e8 @6 Q9 J7 W# r4 k
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
" w( X W& J7 a$ W$ ~; q2 G1 O9 y# _: ^9 D% ~) e" n. C
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
# g) x* P8 q1 T# E2 b5 ~" N8 @% T& S8 x% i0 k
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元3 \9 d O7 {+ x5 H7 I0 G' l# ]
& Y5 J: N) ?; c3 l3 N! @8 a0 A& D
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶& M( R5 u& [' I3 A
* d6 K& L$ s, G7 z4 M6 O: H2 a
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。 |
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/1 
发表于 2020-3-9 16:53
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