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失效分析. G# `* M, g; u
失效分析的总章与目录。
3 s2 i; g( ]) W; O
& m- K- |- F* u, B失效分析基础
. j, R& i- Z) L2 L) Q6 h' y6 D4 K Tl 可靠性工作的目的,失效分析的理论基础、工作思路
5 J& R. R, d0 `- _( F* g. P R' b8 g
l 术语定义与解释:失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……, O8 q- S. j( i! }, h" ?3 R; p
D- t0 f" k8 S4 g2 _: x
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准0 J8 c% C& @) X$ p! |1 Z2 q
~& ]1 o5 O+ I
失效分析技术方法
) f9 _1 k7 C. n' lA、失效分析的原则8 S, f1 o7 T# C) W B
2 i3 Y( Q: W! ~. q
B、失效分析程序
3 V1 p& q; ?' c8 q I2 B4 s5 ?* ~! ~# N3 m
l 完整的故障处理流程7 y8 ]8 o# I/ h3 y$ I% L
& E w y! T1 |$ C; u
l 整机和板级故障分析技术程序: Q# K" Y# c% L" b- }
& ?) W$ W" g2 M9 }3 cl 元器件级失效分析技术程序(工作过程和具体的方法手段介绍)0 C9 L2 T+ [$ ]
! _- T) V# `9 r* D" q' t* \+ H
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
# j# i! P1 Z8 Y7 H. x$ E$ W
& ^1 Z+ P- U5 V, M4 M5 h7 Zl 如何确定失效信息收集的关注点
$ G6 Y: \# \. h, p8 u" V. d3 H8 s) @6 V$ l
l 样品信息需要包括的内容
- r# f' _1 r: @8 S p. ^; N; S" n( v. w5 y1 t$ o
l 失效现场外部信息的内容% d; q( h) n% c+ z+ V6 e
2 \8 ?+ A, O8 W3 T5 K
l 信息收集表格示例
t. k) K5 R; P, Y. p& E$ Q U
4 c& M0 B5 N) w( _( wl 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例) E" X# J/ l2 G5 x4 @
D、外观检查
$ S1 E4 | }9 D, @* V9 z' J3 e: g- o9 I3 d
l 外观检查应该关注的哪些方面' W/ Q. Y6 q* C; M: X ~8 v
! B6 c i( ^( e# y( g( p7 tl 外观检查发现问题示例- y W' e/ O" ^
: D; Q* D6 t7 Y( c8 C* D& Hl 外观检查的仪器设备工具
# o# `! L6 e0 ~, N8 F3 dE、电学测试) p( W; j; B P. G. K6 s0 O' u4 e
7 ]' H4 f1 U6 W5 l. K0 Y D+ L
l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理) R' i& G \" I8 d2 {
3 Q M' Z; n) s; }& }
l 电测的具体方法: [& m7 d1 s+ g! u5 k8 g/ F
* j; u- @( Y/ b4 ^
l 几种典型电测结果的机理解析: _& N: ~, W6 n' V t; v; M9 a
2 b- I3 p' P$ c' E- a) A3 [/ c
l 电测时复现间歇性失效现象的示例
! i, W0 D6 G" C9 {" I
" {; V) r: n, K5 m! xl 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
4 s3 a/ v" k) f+ n; }6 v6 ^( i4 _9 `+ a5 a G
l 电测的常用仪器设备
. O" q. w0 V5 ?% i( l9 ?" Q8 ?F、X-RAY$ U& K3 y A4 Q+ J
, ~: v7 h1 P7 r# S- Nl X-RAY的工作原理与设备技术指标2 O6 P5 O9 L% S! b. ~3 j
1 Z/ c% P1 N% i& R
l 不同材料的不透明度比较
5 F( ]) l* c4 r
4 \- [3 S. H2 ]2 A) {$ v/ r* p& L, o4 x6 `l X-RAY的用途
% F9 ]) h! A$ T, D% E& a Z4 b2 E- Q1 k1 E! A3 ]
l X-RAY在失效分析中的示例
4 I& y- V. a/ M$ o6 A
% l1 S5 d7 [/ il X-RAY的优缺点- L7 R a/ u2 Y; I B
9 A# i" @* u, L8 t
l X-RAY与C-SAM的比较
; ~7 O A4 i' a( j" W% }* Q0 b8 N# e9 [
G、C-SAM
* C4 Z6 k3 h9 F- G8 \7 s
1 e% r& M: p7 d2 Vl C-SAM的工作原理与设备技术指标
/ Q, a) t. |- E0 n( W1 L* X ]+ K+ \" a) B8 ^+ k
l C-SAM的特点与用途& o2 V5 z. w) q0 l$ L. I2 Y: D3 f" z) d
' p4 B: [4 J4 l
l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
: @& k0 O+ t: e) q% R. O! {0 t0 \8 c, U9 h3 F
l C-SAM的优缺点
3 X% f& B: Z3 j6 [" r/ s3 P5 X2 Z( \" P
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