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本帖最后由 mytomorrow 于 2020-3-2 14:54 编辑 4 C: \5 Y; W- x9 {6 G) o
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* j, f9 _( `3 A) {刘英，侯星珍，符云峰
`' I: a( u0 |% S* s1 j(中国电子科技集团公司 第二十九研究所，四川 成都 610036)6 h) \, H. M/ m. G
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摘要:一种SBGA封装的高速 多引脚互联器件被应用在多个重要产品上，但在检验过程中发现其故障率明显高于同类封装器件，严重影响生产计划和产品质量。经过产品装配全过程分析后，确认主要原因为回流焊接参数不合理，氮气环境的不良影响，焊膏量不满足要求和焊端物理损伤。介绍了针对解决相应原因开展的工艺改进工作，并通过检验手段和数据统计确认了工艺优化的有效性。
! F6 P$ P2 H' O/ {9 r* |) ?" q3 \$ l关键词: SBGA; -次合格率;工艺改进) O5 L% R' R7 M- e) Q
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随着电子设备向小型化和多功能化集成发展，高密度印制板组件和板板互联结构应运而生，多引脚板间连接器可实现高速信号传递，广泛应用于板卡对接的设备中，大量应用在机载领域、地面领域和舰载领域。5 l8 G% ^% J1 {4 o% j/ I
本文中的高速多引脚互联器件虽被厂家定义为超级球栅阵列( SBGA)封装，但其结构与传统的球栅阵列( BGA)封装存在一-定区别。传统的BGA封装为了强调I/O仍然是“ball” ，而本文中的SBGA的I/O的形态为非“ball"的锡铅焊片，两者结构对比如图1所示。
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发表于 2020-3-2 14:52
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