|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 pulbieup 于 2020-2-26 14:27 编辑
1 [* m% A( w+ s
- @; G! r( t1 i" G一. 概述
( \* `5 d. B$ s; K9 H
' _8 {! T* g( C4 w' ~% Q
, Z' G$ M# e: Q! t3 D; f- q/ m& A
- |! t6 O# B7 X
5 S3 i; y! W; ~5 H9 g1 k二. 结论
1 ~8 [+ E- t8 ~+ o
1 ^: V/ R* d, Z I1 n- D芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁,为设计上的问题。; c i7 |$ B6 {- ~' `
- d" i$ u% P8 I9 r6 N5 z$ F
7 g5 }& K& U, M3 o4 G" d5 x B: }0 b6 Y
三. 分析过程 C& o$ U1 i+ N9 e( e: X
3 Z: b1 @7 r! j- Q) M7 m# J
3.1 失效确认
( `" [/ ?' ^) w: ~/ o' h2 x" \3 B. G2 \7 f- ^4 |) ^, R* I
把器件换到正常的PLL板上测试发现PLL无法锁定,ADF4360输出频率不对,且输出相噪很差的信号。
P$ T! J( w8 D5 v+ C$ c ]: a" B# \/ Q# S5 A0 o
- Z- ?5 b9 X- O% m% C
; y5 H: j6 ~" [0 `. F# k把失效器件更换到评估板上测试,改变评估板软件的输出频率,ADF4360-7输出频率(423MHz)不变,且输出相噪很差的信号。测试ADF4360-7 Vturn电压只有几十mV。
6 v2 Q# I9 }, b6 H" j$ }
; c9 s9 l& f* H
+ B" a; @2 S3 D" o
1 h0 ]5 O3 D, \4 y o/ r
& f# Y- V& y% |. S! B' U
0 y o& E' X U. j) J2 M
~9 E- {6 g5 X4 Y @7 B
5 |8 _2 `& o3 [: j/ n: l$ {4 o; ?+ e% T7 }' o. B) @" I3 n
更改配置软件的Core Power Current(改小)电流及RF Output power(改小)能使输出恢复正常。
- t8 @7 ]: l" Y! X) U1 b2 o/ @0 ]) }
3.2外观检查) J; {4 l3 M$ p( Z+ g0 ~8 l
% A" t3 O* i* k9 ]5 ?% P8 t2 N9 _+ c
1)外观检查,没有发现外观损坏情况。' a0 @: a4 k' K: ^# @# v; Z4 \4 c" c5 @
1 j, R5 M2 O' p& g8 b. g) h6 m
. v( P% F: n8 {! U4 L/ b+ c/ ]
# b4 l+ M1 c) Y, H- S" i) Y7 L: _1 l: m% y
3.3 X-Ray检查- Y- q% W& h& a7 X; `8 q
+ p, m, T( h0 R! f/ m- O' d) ?' ?1)X-RAY检查无异常。7 ~3 a$ M: Z; f4 z& y" J
' I- g& {9 @9 v' n1 k* v4 y
0 J- ^+ x5 R$ l2 Y# M5 L0 j
1 I. `" m" [ | ?, n$ U0 E. B6 k/ `: G
3.4 管脚电阻测试
; X6 Y1 J5 k% W9 V. F1 z1 e
3 f% K. R7 L3 s管脚电阻测试正常芯片与失效芯片对比无异常。9 ], ^4 O9 }% K! L
( @" |& F7 i X: H, U
# u3 Z' X) ?7 u0 p! }: H0 ]) D8 X
- c1 y7 F( h0 }7 @
: x% _7 M2 a# ]) a3.5 管脚IV特性曲线测试0 {( d3 i+ y x+ |# W
& p9 u1 M4 {( Q- J( l3 z% M
管脚IV特性曲线测试正常芯片与失效芯片对比无异常。$ ~8 k% t. @8 Q. V1 a
" y- }( M/ G7 h9 {! P# k- z3.6 DECAP7 |. q8 b3 s+ ~; s7 f1 e4 u
3 w, i. I8 L: w$ y开封1 PCS失效样品与正常样品,开封观察芯片内部结构复杂,且表面覆盖了一层金属层,无法观察到异常 k+ c) g8 [' a5 f, r4 x" o
* s2 p- D- X% v. {% M+ J# r
% \7 j6 X2 Z3 s+ p- i0 j/ z! ~' H- `1 w
4 m% h: v! x) ~$ {* w' J/ V- J- \ m( \; X
# z, i2 d& v% T. |
! X- R5 ?( J) u
3.7后续补充, D/ i; q l5 P- t9 H
`( ^! ]+ w- J( J) x后续ADI的亚洲区技术支持工程师专门来现场确认,现场更改了电路板及评估板的一些参数,包括更改环路滤波的参数,也没办法解决出现的杂散问题,带回了2PCS失效样品回去分析。
( ^" E, T6 G# [( b+ r7 ]. O+ Z& p- h, e& n" {! m1 A
带回去的2 PCS失效样品他们确认是没有问题的,他们的工程师建议我们在没有用的RFoutB上加上一个50Ω的负载再测试看一下。
6 F# | T3 x+ e/ k: |5 Q
% z1 n- B: M$ ]! [- x; R排查我们内部的评估板及PLL板发现我司的评估板及PLL板RFoutB均悬空,对Vvco加51Ω电阻后失效的芯片均恢复正常。. N+ }7 V2 \& }7 `% |4 ?
% n8 h. g* L2 s8 C1 q& \% F
7 R ^" h: x3 F- \0 i
& `$ G4 A! }5 W5 j6 ?6 [, w6 `) p查阅芯片手册发现芯片的RFoutA及RFoutB输出均为差分输出。3 ~4 A2 T* M A1 n+ l- e
" e; p, ]8 _" @) \6 a+ [/ I9 O% ~
) r3 M" ]+ H1 v% y& J; J y9 T0 ~
7 U9 u5 x J" l1 [RFoutB悬空,导致恒流源电流全部从RFoutA输出导致的三极管电流过大,产生杂散及失锁。从改小Core Power Current能使芯片输出恢复正常也能从侧面说明此问题。且芯片手册上也有要求没用的输出管脚必须要做匹配处理,具体请见芯片手册。 D3 |' Y$ `' C* `. a6 ~
% N& ^7 _: I7 D
四. 结论! W e0 `: c- F9 _+ w
, @3 e- N6 J& r* o7 X6 H) ?芯片RFoutB没做匹配处理导致芯片输出失锁,为设计上的问题。6 w5 z. u0 Z9 { H8 E O3 g1 v
2 e6 v) i, y5 l( r( S |
|