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[AD 15][6层] 三星s3c2440核心板(S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB)PCB源文件

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发表于 2020-2-25 15:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][6层] 三星s3c2440核心板(S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB)PCB源文件& p! C5 y* }% v+ @  j% N$ [) l' K

8 D8 u% f& i1 f% F# Z

  n5 I& S  m$ ], k% ?文件描述  I) y+ l7 \5 X: L9 ?! ?; ]
1. 作品用途:三星s3c2440核心板& O& [6 x" W& Y9 b2 e0 I, s) @# x. E
2. 软件版本:AD 15
6 @# G' Q( m% _/ G. o- K6 }3. 层数:6层板* k% V2 ?2 H' I
4. 用到的主要芯片:S3C2440+MAX8860EUA18+AM29LV160DB& p2 s. U$ i/ Q9 B. g% A
5. PCB尺寸:152mm*100mm' w$ ?& }# T" a5 s/ ?% i( s" l
" K& B0 n1 g1 _9 Y5 @- T
, E" g8 e$ Z  _* p6 r4 a
作品截图如下:: j8 [  h3 v+ K8 f$ D5 L3 \9 k5 L

4 D: F2 A! d5 A& G- B全层截图:
  _. r4 Y" a# i7 L8 M1 q$ _  y% x
$ L/ S; ~- g6 Y  ^: Z5 W8 c叠层信息截图如下:5 n( o% T) {( N0 `

; e8 _% ^9 O  }6 j; e3 z; c1 hBOM:
3 R. S% G8 c" d
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
Cap SemiC1, C2, C3, C41608[0603]
4
22uF/6.3VC10, C503C0805
2
104C11, C12, C13, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C24, C25, C504C1206
14
C14, C23C1206
2
680pC101C1206
1
2.7nFC102C1206
1
22pC103, C104, C105, C106C1206
4
22uF/63.VC501C0805
1
33nfC502C1206
1
CON192J2ACON72
1
CON192J2BCON192(73-96)
1
CON192J2CCON192(97-168)
1
CON(169-192)J2DCON192(169-192)
1
10KNR1, NR2, NR3, NR4, R301R?
5
1KNR5, NR6, R04R?
3
REDPOWER3.2X1.6X1.1
1
4.7KR103R?
1
15KR104R?
1
22R107, R108, R109, R110, R111, R112R?
6
0(NC)R114, R504R?
2
0R115, R502, R505, R601, R602, R603, R604R?
7
10(1%)R501R?
1
100KR503R?
1
S3C2440U1s3c2440
1
MAX8860EUA18U5MAX8806EUA18
1
HY57V561620FTP-HU6, U7HY57V561620FTP-H
2
AM29LV160DBU10AM29LV160DB
1
K9F1216U0AU31K9F1212U0A
1
32.768kHZX1R38
1
12MX2R38
1
附件:: k  n# m( v! @1 i. `
PCB源文件如下:2 j* w  s% d2 i  Q1 U' c2 g: Q5 h( D0 A
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
* u( y8 ?& i  z2 _
' W! y: g5 t' D
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