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: t0 C2 R1 `) E$ {" I- n/ d8 P! N4 x% [. ~' p) I
[AD 10][2层]STM8S003 做的一个无线温度采集板（AMS1117+TSSOP20+SOT-23）原理图和PCB文件& n/ H8 U P* Q# ` ~
: o1 T9 x1 q) o% {
文件描述% ~, d7 Z0 s2 \; m1 s' ?& w
1. 作品用途：STM8S003 做的一个无线温度采集板& ~8 g3 ~+ x6 {, B# B E/ R7 [
2. 软件版本：AD 10
( R8 \& U: M, O: a0 C3. 层数：2层板
" r+ Y0 ?/ n+ O4. 用到的主要芯片：AMS1117+TSSOP20+SOT-238 F2 X( M( X \/ @6 r
5. PCB尺寸：60*40 mm7 W' f$ o& ? j: E: t( {$ F
/ a/ ~# x a9 ~作品截图如下：8 g: @8 ^9 y8 N% l8 ` T8 w& i& U
顶层截图：7 j& X4 v, \ @# t( t6 Q
2 S F. |: [' |* Q0 b1 ~! P5 Y
% }! i4 y0 @) \, @8 j; [
底层截图：
+ |( L' ^8 T, b- E+ O6 g
, T0 @) x! ]# ^% i6 ?
& X5 L; z& D; {3 H: c- P* Z全层截图：
3 s* f* k' Z! H' [3 b
8 l1 K: h( N; d2 R' K
叠层信息截图如下：
: D( K7 M) a6 R( m+ a
$ L# R% n( P& n: OBOM：2 n; m9 T; F5 k) L" l& w/ L3 X+ l
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | C1, C2, C4, C5, C6 | 0603 | 5 | | C3, C8, R1, R2, R3, R5, R6 | 0805 | 7 | | C7 | PCBComponent_1 | 1 | | LED | D1 | 0805 | 1 | | 8550 | Q1 | SOT-23 | 1 | | U1 | 485接线 | 1 | | U2 | AMS1117 | 1 | | Component_1 | U3 | TSSOP20 | 1 | | 温湿度 | U4 | 温湿度传感器 | 1 | | U5 | NRF24L01迷你 | 1 | | Component_1 | U6 | 4P_254 | 1 | | U7 | 有源蜂鸣器 | 1 |
附件：% i+ L. _0 I2 x( A
原理图和PCB文件如下：# C9 z/ Q( A+ a) [
* | e( d, { B5 c. Y9 `0 t
- A$ P- o5 [9 @0 f( J% L, ^
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发表于 2020-2-20 11:35
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