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泪滴设计（teardroping）& D: v3 O' ~! [! u; ^) a& e- r* S
在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。 2、
: i( _; h, ]) q3 y& N" k6 F圆角设计% h @6 J6 K6 u" k
圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。 + X7 S; v: M+ r4 v( d
3、
0 g" {8 t9 x; y' }. m6 e电镀均匀性, P! O0 r( y' N7 l: j& H5 ?
为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。 | 
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发表于 2009-11-22 18:32
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