设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨

lio · 发表于 2009-11-14 12:03

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本帖最后由 lio 于 2009-11-14 14:35 编辑

6层PCB叠层:
如图表示:
6层PCB叠层常已a图叠层,既 2层为地层,5层为电源层;但是这样方式，对控制共模EMI 辐射非常不利。为了控制共模辐射，本人对5层的处理是，用粗线走通电源网络，然后整层地覆铜，这样既减少了共模辐射，又对信号层的阻抗控制非常有利。
此做法，本人已经验证过，可行。
以上仅是个人做法，如有什么问题和错误.....................
希望各位拍砖!!!!!

keysheha · 发表于 2009-11-16 09:27

说2点我的看法：
1.对于有些信号，电源网络是比地网络阻抗更低的回流路径，所以一般会保留。
2.有电源平面的话，能和地平面形成一个小的去耦电容，是有益的吧....但好像会引入谐振点
还有我觉得一个单板上如果有很多了电源类，比如12v，9v，5v，3.3v，1.8v是不是楼主提供的思路更好点呢

weirong · 发表于 2009-11-24 15:09

共模辐射一般是在信号回路上因为阻抗高产生压降产生了共模电压导致共模辐射
但是如果你把电源平面用粗的电源线其他铺地铜会产生平面的不完整性有地槽电源平面的组抗是比地平面的高但是如果是整个平面的话应该比有地槽的地平面好估计你的电源走线也不少把
要按你的想法还不如把第五层做地平面把电源线走到其他走线层如果可以的话

lio · 发表于 2009-12-5 20:20

TO : 2楼 keysheha
TO : 3楼 weirong

谢谢，各位的意见，我也是在摸索叠层中的一些问题，我这里上传一个教程

partime · 发表于 2009-12-8 21:44

电源种类不多的话，a就不错。
电源种类多的话（十几个），a的做法使得有两种信号线参考平面很差。ＬＺ的做法也无非完全避免信号跨分割的问题。所以，终极解决办法是：
S/P G S/P S/P G S/P.电源全正片，哈哈。不过注意电源宽度要算好。

lio · 发表于 2009-12-11 21:18

谢谢 partime 指点

zhujb1999 · 发表于 2009-12-22 14:03

我们在做电路板的时候会很注重考虑电路板的价格，因此叠层结构往往受制于费用而不得不选择一些尽可能的方式。例如简单的将敏感信号和其他信号分开。有的时候因为不能大肆的打通孔，所以不得不将大多数信号线都放在头两层。感觉可能a方式在多数情况下能好一些，不考虑制造当中那些问题。

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