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作品名：[AD 10][2层]无源 NFC 温度贴片设计（MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR）原理图和PCB源文件$ Q, D/ Y* b$ {+ N) o
$ ?; m6 _1 J) E- C% g l文件描述
8 O- W+ O; q D8 U8 X
! ~' b& x$ b" N b& s e1. 作品用途：无源 NFC 温度贴片设计
; R- Z) m9 P$ j! J# v4 q
* a v: w4 _2 M! o2 Q/ D t2. 软件版本：AD 10
9 B: r& S: E) K" P% q5 h( O$ K: V( d& L% z4 z
3. 层数：2层板9 z1 [; @0 D4 @; W- b. T
/ E: S% _6 ?: A" s1 o! `4. 用到的主要芯片：MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR1 y% n' U& u7 B
( t8 m5 z! j2 L7 ]1 G5. PCB尺寸：直径：32mm
' i7 g# C1 S8 O ~ O5 E- Q8 K( N7 k, {2 ?+ Q- h% @$ J
5 d N4 M! t5 r$ m5 n作品截图如下：# K# y2 U( d) X9 j9 [
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顶层截图：
# _$ s) l: P# S
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底层截图：, h5 d1 i7 x9 o' G9 t) n2 w6 S
5 ~$ s0 ?& d4 h* ^" j* t
, h, z7 L& k/ H* x6 b& Q2 G0 o全层截图：
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) U" u1 s! L' d
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叠层信息截图如下：
* A9 u2 L6 A0 @0 X2 R/ j8 }
+ A# e. }6 f/ V T
' s O. x0 g1 O! nBOM：
$ v0 O/ L2 f6 }; B/ `! l5 U7 R4 _| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | GRM155R61C474KE01 | C1 | 0402 | 1 | | GRM155R61E105KA12D | C2 | 0402 | 1 | | GRM155R61E104KA87D | C3, C8, C10 | 0402 | 3 | | GRM1555C1E120JA01D | C4, C7 | 0402 | 2 | | GRM1555C1E390JA01D | C5 | 0402 | 1 | | C3216X5R1A107M160AC | C6 | 1206_190 | 1 | | GRM155R71C222KA01D | C9 | 0402 | 1 | | GRM155R61E102KA01D | C12 | 0402 | 1 | | CDBU0130L | D1, D2 | SOD-523F | 2 | | CRCW04020000Z0ED | R1, R4, R7 | 0402 | 3 | | CRCW04024K70JNED | R2, R3 | 0402 | 2 | | CRCW040233K0JNED | R6 | 0402 | 1 | | MSP430G2403IRHB32R | U1 | RHB0032E | 1 | | RF430CL330HIRGTR | U2 | RGT0016C | 1 | | ADS1113IRUGR | U3 | RUG0010A | 1 | | LMT70YFQR | U4 | YFQ0004ACAC | 1 | | FC-12M 32.7680KA-A3 | Y1 | Epson_FC-12M | 1 |
* R) I" s: I8 L
附件：: c y0 u; D, q
原理图和PCB源文件如下：- S/ {( \) @9 Y. Y, Z6 d& J
& ?# {0 A- `+ s5 v/ ], P! @
0 s K! Q1 X; K: u
0 g0 i* Q- a) P' Z) X8 }' r
! P$ Y' n u) L
. F7 I( `/ f% O, A0 r V5 N8 _: y) I$ q I; O7 ~* d
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发表于 2020-1-3 17:24
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