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% b: Z5 ]0 z2 ?9 S& m$ Q每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
7 Z* {% j; s" x; S7 V" h 1.导入文件 6 o4 g/ u2 H6 F- r4 g. {* L; i% J
: T! p2 f) b2 B8 b$ a' j 首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
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2.处理钻孔 1 p! `5 S' E& K' _
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当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。 & Z d, m0 F4 H
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
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' \1 U1 S- n5 ^0 U9 S8 e9 } 3.线路处理
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首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。 9 B* W" s: ^/ y! _+ p
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4.防焊处理 ; s" x4 g: N! C6 V% }& N5 H
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# S; L/ |7 J$ `6 T 查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。
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, `2 [+ c/ g" j) e1 M 5.文字处理 1 D. V3 W2 ~1 b, j0 n1 q
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8 ~% Y# R8 C+ F) a, ^# r2 N 检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure--> Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：
- d5 Z A' _ o8 q! a+ M a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。 # u0 ?, K9 P# I3 A% Z
b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。
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/ D3 E3 H7 \5 ~4 w: s 6.连片与工作边处理 9 O3 G. |+ l y2 Y/ e! }5 j
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7 l) p! f! }) V9 I) H" v 按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
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7.排版与工艺边的制作 ; N$ O+ T# H7 ^% i1 R: O9 P
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按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。 4 Q' Q8 T" R0 c" @( K
h q$ Z0 W7 L+ u6 }) Y1 Z4 p. l7 j 8.合层 4 ?4 o+ q# r8 q1 `; T1 t, }$ ~& e5 T
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" [, v3 o; s) w; [+ x) Y 操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。
5 ~$ Y, O1 _6 h; s2 q/ ^ T! T& [ 在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
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( P- P* k6 H, @" |( x B 9.输出钻孔和光绘资料
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+ s$ B7 K) A# Y& l4 N) X# b CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。
8 J2 ^6 Z- Q9 {! [& O7 z+ f 经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。 + y6 z {( i, _/ I% u/ y
光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。9 v5 i2 L8 w& c: O6 S: x
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发表于 2019-12-4 11:15
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