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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
# r6 Q8 g9 F5 K/ H说明一下。5 Q8 h) D1 W" G4 F. I" q. H# q
两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。
7 _0 \) [/ X' b3 C4 i }如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。& P. q& m/ c! x5 M h" Y
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效率和 ...
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4 L; X3 I# J. h$ A" H那是你不会用& t' Z) c @( _7 B& |3 }
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都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.01
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6 A; A1 s7 G3 f G- \ u, ^不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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