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挠性印制线路板——单面、双面(一) % x& P# J& Q x! N0 S
1.适用范围: 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。0 z U2 P1 o/ i" O2 B: p( M0 V
% r! f/ b! g- ] [+ _$ `7 @! W9 {7 f" t& ?# ]# |0 T
这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
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- B. y8 H: }# \7 A6 S+ L8 A+ U P1 G$ H9 a- k) O
备注: 1 本 标准的引用标准如下:
2 ]6 u: p2 z% i2 o9 l* g& }; EJISC5016挠性印制板试验方法
& T8 J* w1 ~' ]. _JISC5603印制电路术语
+ T! o- S9 [( p2 Q$ _JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
3 @8 a$ g) y2 E- C) m% P* P# t, J" T4 U6 [0 g5 r3 T
% A. L* C6 i9 n$ U(2)本标准对应的国际标准如下:
' b$ A D8 c8 dI EC326-71981印制板，第7部分:无贯穿连接的单、
5 }' q" i0 i- F- I+ Q双面挠性印制板规范。
# m, v1 B) q3 P; q5 e4 fIEC326-81981印制板，第8部分:有贯穿连接的单、
% |( ~8 a* M; Q2 M) [) f双面挠性印制板规范。
, b! o; @& L0 l2 v4 c! K ~: G; w$ i3 q. X5 ~- [3 @
) u9 Y* G" _$ H' q/ g% U. @
2.术语定义:. M) V3 ], d9 ?+ v6 q) J* q- A2 y
! o$ M1 R1 e. b' _/ U; }3 U
) b u. H8 @! ]+ A# D H本标准采用的主要术语定义按J I S C 5 6 03规定，其次是:1 j9 o, Y* `8 Q2 R3 j' u+ c
$ B4 J$ ^) a: `
e7 \$ \" S# G/ C8 i! ^! U# `! J(1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。% g1 a+ X4 j4 M
(2)增强板附着于挠性印制板.上的一-部分刚性基材，它是采用粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板。2 v; R# G v5 z! w+ y
(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。4 l4 B ]5 j3 X+ J1 ]' u( k
3 ~& B6 C5 W! z# O! _% J
- D& [& A9 P" u2 v. {3.特性:适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016。
! T- r. K4 q) U2 j: q2 B9 `- B8 y: K6 k) L+ @% }
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9 S: U% Y' T; l
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发表于 2019-11-28 14:32
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