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zyunfei · 发表于 2009-8-13 17:21

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:00 编辑

自己看了两天，对于pads LOGIC做LOGIC封装，PCB封装再合并成以PART太麻烦了！

第一个问题在做的PCB封装中管脚的名称大小什么调节？如下图1
   感觉有点大，在做BGA封装删除的时候不是很方便！  不知能不能把他放到焊盘上做到一一对应！

第二个问题我们做PCB封装的时候，需要不需要自己加上SOLDER 等层如下下图2
   感觉系统在你没有加的情况下他会按默认处理的（但是一定是会加的）
第三个问题 PADS自动添加的的SOLDER MASK 怎么比焊盘小5mil啊？allegro和protel都是比焊盘大的啊？！
  因为我是自己直接调用出来的，他显示的是比焊盘小5mil，但是应该是不会小于焊盘的尺寸的！

huangyi54321 · 发表于 2009-8-13 18:10

管脚的名称大小好象改不了. 加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧. 我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?

mick · 发表于 2009-8-14 09:48

一般要加

zyunfei · 发表于 2009-8-14 14:55

一般要加1 O& ~3 @% k M* Z. o
mick 发表于 2009-8-14 09:48

但是看书上的例子他并没有加啊！都是直接做完就用的啊？！因此我才问问的，是不是和PROTEL一样可以自动添加啊？！

zyunfei · 发表于 2009-8-14 16:08

本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 14:02 编辑

管脚的名称大小好象改不了. 加SOLDER层有特殊要求的封装才加吧. 我也有个问题就是做过孔的时候要不要加上第25层呢?
0 O- z) @3 d5 W" }5 {+ ]6 Yhuangyi54321 发表于 2009-8-13 18:10

这个第25层到底是做什么的那？我看了他的属性，没有什么特别的和其他的布线层是一样的，但是他放的位置比较奇怪他和丝印，钢网，阻焊层在一起，是不是类似MULILAYER啊？

看了关于25层的帖子说的意思是和热风焊盘与内电层连接的时候用的!

zyunfei · 发表于 2009-8-16 20:11

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John-L · 发表于 2009-8-17 00:02

SOLDER层有特殊要求的才加吧.
没有的话出GERBER时按照焊盘来出,改成0 SOLDER就和焊盘一样大

zyunfei · 发表于 2009-8-17 10:04

本帖最后由 zyunfei 于 2009-8-17 13:55 编辑

怎么从已有的PCB文件中导出封装库！？？

在PCB文件中点选元件右键，如下图：

zyunfei · 发表于 2009-8-17 14:06

看了半天关于PADS的LOGIC的PART的制作，最后才明白原来他的PART制作需要有CAE和PCB两种封装合起来

在你用PADS Power软件设计原理图之前，所要用到的元件添加到原理图设计中时，该元件必须是PADS元件库中的一个已经存在的一个元件类型（Part Type）,一个可以在原理图中使用的有效元件类型必须由以下3部分组成：
1.该元件的CAE逻辑封装,在Power Logic原理图中被称为逻辑符号。
2.该元件的PCB封装（PCB Decal），即元件在PCB（印刷电路板）板上的安装及管脚连接的轨迹。
3.该元件的元件类型封装（Parts），即元件的电气参数和管脚的分配，及元件的原理图逻辑符号与器件的具体电气参数相对应。

fee110 · 发表于 2009-8-17 15:19

做PCB封装元件完整的须有哪几层？及相应的用途？

jimmy · 发表于 2009-8-17 16:00

layer25层的作用：
https://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html

zyunfei · 发表于 2009-8-17 16:54

layer25层的作用：
& O+ E- f* i3 S$ L+ R; ]+ vhttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html
1 V" o: E$ F O1 E% T% m: Cjimmy 发表于 2009-8-17 16:00

早上就看了呵呵

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