什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

emanule · 发表于 2008-9-30 15:56

说参考平面挖空是什么意思啊？
如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空呢？不解中……

emanule · 发表于 2008-10-5 16:28

原帖由 wjdai 于 2008-9-28 15:18 发表
% T- n# I2 J Z( g/ p; l p: U! ^答复27楼的。4 s5 |+ n4 J( M7 Z5 H# j6 @; d5 f
确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考 ...

没明白是什么意思？偶比较弱啦

baby · 发表于 2008-10-7 20:26

如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

weirong · 发表于 2008-10-7 23:06

我画了两个板的RJ45的下面都挖空了为什么不解

高手解释,

emanule · 发表于 2008-10-9 14:02

原帖由 baby 于 2008-10-7 20:26 发表
" r. T) V' T$ [7 `- F如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空.用pads这个怎么做的？

我也是疑问啊没人解答哦

zyg1060482876 · 发表于 2020-1-21 14:47

看看那

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什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

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