什么样的器件下面需要设置隔离区或挖空呢？

DavidAW · 发表于 2008-4-7 13:36

晶振下方挖到地层，是为了减少寄生电容影响晶振的谐振频率。还有RF芯片下方挖到地层，都是为了减少寄生电容的影响。如果layout过手机板子就明白了。

可以具體講一下寄生電容的影响嗎!

sxiaofeng · 发表于 2008-4-26 14:49

晶振下做地面，地面比零件大１毫米，零件下不打孔，其它走线远离晶振
还有就是晶振一定最近放置

[ 本帖最后由 sxiaofeng 于 2008-4-26 14:51 编辑 ]

zhutou250 · 发表于 2008-4-26 22:47

支持楼上的观点，这样对屏蔽方面好一些

PL281 · 发表于 2008-5-7 13:33

晶振下面,我是故意敷地,且焊接的时候,通过电阻引脚把晶振的外壳与地连接.增强其抗干扰.

ttgoer · 发表于 2008-5-8 20:26

强电，一般几乎是直流，防爬电居多；
射频，隔离，或为形成一个需要的地环路。

wuxiaotao · 发表于 2008-6-5 12:56

隔离区一般是为了分开高低压区：如网口，电话口

wan · 发表于 2008-6-20 22:42

原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 14:17 发表 " E3 u G( q+ W, C F/ b$ y1 j
9 F" t9 I5 K0 }$ F% F
是吗？我们不挖

我看到好多参考板也没有挖,

frankyon · 发表于 2008-6-23 13:09

而且内部线路到地至少2mm 防止高压
高频头下也挖空 !

wan · 发表于 2008-6-28 09:36

原帖由 frankyon 于 2008-6-23 13:09 发表
% v" E5 a* h" M而且内部线路到地至少2mm 防止高压( M. Z5 m% Y. i
高频头下也挖空 !

高频头,我看到好多的参考设计, THOMSON, LG , SHARP, NXP 的TUNER 都没有挖空啊, 你们挖空是不是节省PCB 面积, 节省成本啊, 好多的厂家这样做, 呵呵.

greenberg · 发表于 2008-8-4 21:27

为了减少信号与参考面的寄生电容，会在信号出PIN的地方将参考层挖空。即增加ANTIPAD

有谁是做SERVER的，交流一下阿
DDR3

bluefoxde · 发表于 2008-8-5 08:38

不错的问题，希望大侠们多多发表见解。多谢！！

wjdai · 发表于 2008-9-28 15:18

答复27楼的。
确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考层挖空。

ieracll · 发表于 2008-9-29 15:11

RJ45下挖空起什么作用，抗干扰？
还有网口的变压器是1：1的，电平是一样的吗？这个变压器为什么能起到隔离干扰的作用

emanule · 发表于 2008-9-30 15:56

说参考平面挖空是什么意思啊？
如果是四层板，第二层是GND ，那大家说的是把哪一层的挖空呢？不解中……

emanule · 发表于 2008-10-5 16:28

原帖由 wjdai 于 2008-9-28 15:18 发表
4 w5 L: S) G+ g! n5 Q( o答复27楼的。
! }) [" s i: g4 T1 N确实有这样处理的。通常芯片的焊盘比走线要宽，这样会出现一个阻抗不连续点。将下方挖空，是为了增加其参考层的距离，抵消由于焊盘变宽造成的阻抗下降。通常器件焊盘下方掏空，应该也只是其对应的参考 ...

没明白是什么意思？偶比较弱啦

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RJ45下我们也挖空

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