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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 学习layout 封装设计
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学习layout 封装设计

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joanna413huang

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1#
发表于 2019-10-15 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑
3 R  R3 l# T+ n% `/ Y. Q# s8 L/ ^- Y$ V4 ?7 O
请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？# \* {' E6 E- A% a

' T$ g/ [; ^4 I- u  L  K4 h1 d; s! p' v; V

; J. P9 r7 l2 a/ p) L% i0 ?2 N6 Z我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

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joanna413huang

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2#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑 : f+ l3 Y! g5 e/ M6 X  y

6 M- }' o& X+ H- a; h- O$ d) ]3 \抱歉，不会传图片，我先试试

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joanna413huang

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:57 | 只看该作者
layer-1----贴玻璃
0 Y' _- s4 L# A# R9 Rlayer-2----台阶高度0.5mm
/ k. y% t6 [) M8 P% ^8 }& bmp3----die+ S# u" S3 {; |1 H# U+ a3 z; E& e. v7 S
mp4----电源地层
; X% @5 {! G% Q( t4 I. smp5----电源地层
5 t4 ^) C/ j0 q: r$ O! Tmp6----电源地层7 N& g. @: u9 Y2 _+ c- F3 g
mp7----电源地层
, a# ^+ k- n+ ^) jmp8----电源地层
, o6 D/ B7 o6 Q: u* e5 q9 imp9----电源地层
1 Q) n' G- z: z1 P% \& g* \# jmp10----bga

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joanna413huang

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4#
 楼主| 发表于 2019-10-16 15:15 来自手机 | 只看该作者
整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

IMG_20191016_151553.jpg (27.7 KB, 下载次数: 7)

IMG_20191016_151553.jpg

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mycoal
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    2021-9-16 15:41

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2019-10-17 15:59 | 只看该作者
    如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

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