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1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;0 Q1 {& [# l- Z1 C$ d& n0 s
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这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
" y0 C/ [9 w3 t) E" X4 Z其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
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0 ]5 {/ S) M( k, E, R/ k- u: u e, q2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。8 ]* W2 R2 u4 G; I5 J+ z
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最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。
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以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。 |
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