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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑
4 w: C" X" P+ h2 A- [' d) x" e" b1 H- H1 {
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
% W  d2 I1 z1 i/ S- m7 P% k. G8 w* v6 w
    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;2 w. Q7 J8 t8 \7 B
1 B5 Z. s' R8 c
                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
" ~! U! g: |0 j; Z' K) I5 [+ _7 L. C
  z% X1 a! ^$ U( j5 L
7 j& B$ }6 B& Z                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。- J5 |5 r' u1 P5 F3 P# r, @' E
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。! X0 _) ^/ t5 p& L' U
                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。/ y1 E& k9 v) a6 _0 [" X7 F- F
3 @% b& H7 t# X) t5 F1 d
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
% ?; I) _' P& F5 V                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑 6 ^8 {) I2 M* F/ x, ^
6 G) t- @- A, Q  ^1 F3 @+ l) m
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典
; H7 Q" m3 K7 ~. Z5 i) \; C; Z6 I  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
3 A5 e" g3 _' ]. ]  B7 p金典 发表于 2009-4-22 15:41
# Z5 [2 @$ z/ W, j  ^
  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
+ l5 y) S, f" E* Y, y& f8 h! x那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?& K3 Q# P4 G& p6 E- C
看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;0 Q1 {& [# l- Z1 C$ d& n0 s
# p. _( |: _  Z! |1 t
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
" y0 C/ [9 w3 t) E" X4 Z其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
5 m% A- n; t/ a# N7 k. c& R
0 ]5 {/ S) M( k, E, R/ k- u: u  e, q2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。8 ]* W2 R2 u4 G; I5 J+ z
2 |$ L+ I9 F, j$ f" ^
最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。
) s  P* _3 }7 Q$ q6 Y; t- g0 z8 j* F) Y* R0 o; h; h6 t# p
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;7 K' A' ]$ W- _

    , i7 ^& k$ X; Y/ \这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
    5 y& ?0 N# ~1 [4 X其它贴片元件相互间的距 ...
    ! [$ y- P0 p3 b1 e6 Ajimmy 发表于 2009-4-24 22:54
    2 k* [1 V4 R4 o" ?1 b: V, \
    老大,你太幽默了。  
    7 j/ B9 I  v3 z! b' V' p    谢谢你精彩的回答

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    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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