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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
! D% l- X1 d' [1 [" {值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。0 n2 k4 {# }6 V. v0 l1 ^: A( \/ {
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： ; |+ @; I+ i5 ^! H9 E
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
/ S0 v2 a6 n" X! [" Y二、培训地点、时间:
6 P1 v# w" R O! ` E2 K
三、培训费用：
& f( P. g" c: s6 @% b培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
( A. D0 @ O: ?, a& {证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）! J/ m% h- _+ i9 T
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。: |# H) A- A) v; [) A0 d2 T
午餐：免费；
- J2 ~$ \7 S4 u请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。! @- B9 M' C6 `
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；, I( H" L2 c7 R7 U: \, S8 ^% U
五、课程提纲：$ Z J& _: h8 r6 k) i! Z+ h
a)
3 \& ^; I8 C) g封装结构的常见失效现象 b)
( E& v$ T4 B+ X硅晶元的基础知识 c)
9 D! t4 u4 I* J, l封装材料特性与失效案例 b)
# k( L' W7 h7 _3 q镀层结构效应 c)6 i% `# }* T% D- d, @" Z8 \6 K
金属间化合物的生长与可焊性案例 4、
' x1 w/ L/ D2 g引脚镀层失效分析 a); }# `4 z/ k: X! |+ m! q/ a
非对称性引起的引脚侧移失效案例 b)1 X0 ]* K, y) I7 Z6 t
锡须案例分析 c)
; t: [. m$ p! g( R枝晶案例分析 d)9 l1 H, H. `9 D
铅枝晶案例分析 e)
: q2 Q* g2 N+ G2 S7 w; m金枝晶案例分析 f)
/ z& H. i5 Z6 K) Q# L2 X铜枝晶案例分析 5、
& k4 |0 k7 R6 P# g+ u. J焊锡连接性失效分析 a)
2 W' C3 a# I4 g2 v, u) L+ d失效分析概念区别介绍 b)
/ P, \7 U$ X4 m: w! \+ S通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 c)
" A& \" T. U1 m7 k* K1 l5 Q失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d)
: g& f ~ o$ m' P液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e)- `" ^' `- h! |- I' P. {
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f)
/ {( b; c3 N' W* _& vIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g)# X2 R, w5 N3 ]: `' _
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h)
2 z# w7 C5 G) p% D闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 | i)
1 d, I$ r o N+ tPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j). U* F* ^5 W' m9 o/ {
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 a)
" ]3 e9 E7 z& G, u/ B' W& ~2 T: \PCB黑焊盘典型失效案例 b)4 K1 E0 h! m* M' T% j+ ^! @
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c)
* Z! ^# {) n. b5 x" s0 Z. m温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)" |- y! J, O/ m: B B
无铅过渡的润湿不良典型案例 e)6 w. b7 b5 J. E6 ^; X' C3 a
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 g)9 L( r6 {4 h' } R7 L2 D
外观光学显微分析 h)) K5 J3 p% F$ B! s
电学失效验证 i)
2 N; B# s, f: R1 d# X" E. BX-ray透视检查 j)
) u- H4 {1 `$ A p0 u5 `: WSAM声学扫描观察 k)
& Z& ^" V- l# v! C/ b0 @: f4 Z0 z开封Decap l)! B" ^% P9 X% K5 b9 U9 O
内部光学检查 m) e% c: H- h/ ]! O6 g
EMMI光电子辐射显微观察 n)4 Q; o4 f" o" X! \( `1 u: i6 [
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o)
6 @. A$ @. n5 r" a, q4 Z2 N金相切片Cross-section p) X3 ]) D* l9 J3 s
FIB分析 q)
0 ?2 j0 X( g4 \1 d( ~9 U' A' R电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS a)
( T/ Z0 \/ U% r1 v) ]0 W3 ^整机的MTBF计算案例 b); }+ i* h# M+ T) v& \! }. Z9 t
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例 a)" X& H- z3 y3 r; B0 z; `
盐雾实验Salt b)4 b( p- Q7 K0 c1 S- f3 J
紫外与太阳辐射UV c)1 ^) d/ T4 k* H
回流敏感度测试MSL d)
- W; n8 R) J1 X1 F高加速寿命试验HALT |
A6 d1 G0 H6 BTim Fai Lam博士; J. p7 d+ w' E8 ~% B, ^
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
7 d4 E3 w; G" `! e" [+ P5 X提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。' b0 |- q! w/ _/ P0 j8 @' V+ T
* f% `. d) k$ c' _, s
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
' l8 m, g5 t2 r) b4 H1 B - V9 O$ z1 }, L2 n( J. A
七、联系方式：; z% }) }; L- @0 x6 G
电* z' @0 [1 j2 o8 R6 G# S( a
话：0512-69170010-824
. t2 Q; A! y. h5 D& U7 ^3 ? 传
' W- V: H3 C+ W真：0512-69176059, a2 \0 n9 H2 g+ M, i1 d; @ U
手
" m3 T$ u+ E; x3 T, K1 j机: 13732649024 E-MAIL: liuhaibo339@126.com
' Q: |* F" z9 k& q! E, a% L8 v联系人：刘海波
( ^/ P' H/ l# c' c! d4 K
1 k" Q# \6 ?/ I附图一：/ [, X0 ~+ K3 U
/ v0 C& p8 q* [4 ~
' K# ^, U9 M5 v% R f 9 p E2 H" U8 K! u
报名单位名称：
; {/ R5 [; Z' d+ l/ @ 序
4 g8 b$ k9 a1 @+ `8 t; u$ y | 姓 名8 ]1 J \! \1 }1 p' v. q$ P$ [5 @
| 性别
2 ]: O- \ ?2 G V9 {3 T$ r | 职务* }: V6 `8 k6 E+ Y3 }, |$ B6 _
| 电 话( c5 P+ Z' @" m
| | 1
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| | 是□5 Z% \7 ~+ p! \- W
否□9 w; J# v& \/ d7 E! u
| | 宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。* x) R+ `' @' \# J
| 请注明欲参加班次（请在括号里打√）
( ^: S; s2 v9 F' }苏州〖 〗2008年3月 14日& @; H0 d6 r+ S
| 注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
4 I5 r: X7 r& ~+ ?; ` 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。
: L- ^; f& g2 m* G |
1 W8 d0 X1 k. L, E
& O1 n0 @' |1 z' k
| | | | | | | | 电子元器件失效分析与可靠性案例
7 f; _$ ~' ^8 G7 a5 d$ D- _! `1 B/ B | | 3月
+ ?1 P; v9 W2 o$ Z |
" m# V& L. [* ]9 Q | | | 可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)$ V4 y& Q0 a) k$ x6 p
| | , I6 X7 P& ~. G- |% B
3月! r3 |/ v! ^! D+ y) @. [$ }4 W }) u
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2 ~4 ]5 Y$ D6 s6 A3 g | | | PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题3 Q9 U# ?5 |1 Y
| | 4月9 ~! v+ ^% i2 f2 N- f- G3 P* d) A, z- u
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# L- l. Z- B$ M7 C | | | 元器件可靠性加速寿命评测技术0 @% m+ q. s0 d4 X6 l
| | 4月8 U. ?1 p. N9 X( j6 A
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: O; O: q) O1 [; U% N | | | 元器件常见失效机理与案例专题
9 v$ ]) M3 j- U' X | | 5月2 U" Y9 J# |6 m1 i' I4 D
| # \0 L8 O* i: t6 ]# |
| | | 可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战. [: g. \$ g* i& i
| | 5月
& n' l g/ c1 f# k1 ?( u( u |
. U. ]3 m/ Y; n" I$ y3 K | | | 电子产品静电防治技术高级研修班1 m8 [; Z% u% |, h0 P) S
| | 5月2 g/ k' |5 R' d; |# j+ F* h
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Q4 O! r/ ~' K1 S: g6 ?: S | | | 失效分析技术与设备
8 [1 h! Z( ]" C# n1 Q. X3 G4 y第四讲 可靠性试验与设备
1 e6 o- v/ S& ~; H5 G | | 5月
( @& I: H/ B- ^5 v3 d! R& ]7 M' G |
/ [# O& {) B0 O3 z! }8 \ | | | 6 Sigma BB (6 西格玛黑带): v7 y8 Y2 `" w' {
| | 5月2 c# ~, C3 `# I4 O3 R
| ( M4 g3 E/ U; `( \3 d- V6 U* R
| | | 整机MTBF与可靠性寿命专题
! K( ?# B [( ~5 a- ` | | 6月5 U* C# E# E1 l. V
|
. w8 ^$ c2 y, e | | | FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
0 N N8 b* N. z | | 6月- ^) b& M' `" o
| ! x5 C; `- C8 N! Q$ N& q
| | | 射频集成电路技术4 d1 {: g, e1 e: ^6 V
| | 6月- N1 H( Y/ X. \- H/ Y+ g" p
| 0 K) \0 P" p$ Q5 w
| | | HALT与HASS高加速寿命试验专题
0 q& F, P" t0 Z: a | | 7月 ~/ F7 }8 ] I. a8 d
| " C2 g$ b: a6 [! a$ S) I& L
| | | 电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
" Z7 B& R$ x# X | | 7月( a7 v2 D# R; \# v$ K5 N, m0 I
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6 M8 w7 O I, }( v | | | 欧盟ROHS实施与绿色制造
8 b$ _& v0 K/ K | | 7月" M b1 c% N$ V
| " x, S$ A# u0 ~/ R( n k
| | | 电子及微电子封装的材料失效分析技术7 W: C1 E: O! I
| | 8月
. \$ [5 D; o( b) d* f) a$ F+ y! ` | |* R( j% A) ]# m& {" P
| | | FAB 工艺技术培训9 H9 ~' K9 O. W4 d" v7 A
| | 8月
1 _, L6 C+ g. q8 g
% @! }" i5 b! T7 g$ [* a4 N2 t |
5 i, [5 l: _1 p5 m) h4 k | | | IC测试程序及技术培训" Q% I; B* @+ |3 z D" w! [7 @
| | 9月
) r) G- }8 x7 t" J$ s6 \+ f |
X% B! N5 X- ?. q* S, a | | | 无铅焊点失效分析技术6 r, m" }! [, b3 b6 Y* d
| | 9月6 P4 r+ |$ M9 _
| * g! Z3 f+ |/ t3 k
| | | 环境试验技术
/ Q& D9 J) i# J" @9 \5 i
& J0 e7 ` B7 B4 d3 I | | 10月
e' N$ V' y2 J. K' B | 4 A0 @3 U( F( r$ L
| | | 电子产品失效分析与可靠性案例
5 P, F3 [+ t4 C" G5 G0 F | | | 10月9 U( ~8 C }: v4 b8 [; M
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+ G' M) b5 \6 F8 r9 t# f \/ f9 H | | | 集成电路实验室管理与发展6 t0 ]# |% u: \3 N
| | 11月, f+ V' i5 `+ n8 ? I) S2 }
| , l' [0 ]3 {$ }& t) h
| | 您的意见与建议：: `( ?8 i0 H- C h( _3 d5 C
| 9 ^) n* x* c% g3 V1 G; p9 i0 L% @
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。0 }% R1 n. P1 h, t9 X7 Q5 q
联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料
- c) z7 H$ R7 q+ b2 D, V$ {5 i电话/传真：0512-69170010-824/ q; N1 ~; g: v" d
0512-69176059
2 j6 n5 w3 f1 c+ Z1 Z
5 j `' }& i1 H0 [! u1 g8 U5 f; A6 a- p2 r联系人：刘海波
' H j/ h/ \) [! d' k9 l1 [邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
2 `& y! Z1 P5 j) L8 Y' I |
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发表于 2009-3-6 15:36
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