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楼主: lzhcqu
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请教关于6层板叠层设计的问题

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该用户从未签到

16#
发表于 2013-7-22 22:16 | 只看该作者
rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10 4 m4 J/ y1 e2 }1 z: p9 [
符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。. U" N! p( H+ T2 u( U+ h
真正的高速是走在表层的
  f/ I& j* U, P0 ~. R* R
为什么真正的高速时走在表层的呢,我接触到的都是直接走的内层,表层只走很短的一段,或者只是扇出。" j8 {* S- |, G" i
从我目前的知识来看,高速信号高频分量很多,在表层处理不好EMI会比较严重吧
9 ?5 V9 x$ ?3 ]* u9 u而且如果走表层是为了防止短桩效应的话,尽量走在内层比较深的层面也可以啊
/ w: o' T) K6 S! C: j" V我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应1 m% H" i+ E9 _; E/ c$ Y- u7 b' p
麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因?3q

该用户从未签到

17#
发表于 2013-7-24 21:58 | 只看该作者
surface microstrip的一边的介质使空气,传输延迟小。: b4 y+ L' z- g- V* k
stripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合,传输当然要低点。8 h" I4 W% y, k9 _6 R+ s5 L
stripline 的信号边缘超过1ns就更明显。7 ?( {% c7 Y/ o8 \$ H. S1 V  F
我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。
' @/ U7 G( E  _9 ?. g- c5 t5 f* p4 m+ a8 I1 i& Q  ?
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