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1,缩短高频元器件之间的连线,设法减少他们的分布参数和相互间的电磁干扰。
$ f+ P+ ~/ N' `) p) S! d [, p2,易受干扰的元器件,如IC远离强磁场,如变压器
) I v) R1 l+ Y, z8 ^5 [; A3,某些元件或导线之间可能有较高的电位差,注意安规距离
+ i( c# b* Q* `+ Q, K; q* P4,对温度敏感的元件(如IC)远离发热元件。特别是电容。
- T+ f8 j$ }& @ R* F4 M& Q5,元件离板边不少于2mm,至少1mm' `: g0 U5 e: m, L1 O2 u
6,模块化电路布局,尽量缩短各元件之间的走线/ _1 R+ P- z" {3 I1 o; Z& d" S
7,输入输出电路比免相邻,平行' o& B9 X# V2 n7 o3 b
8,注意电流大小来按排走线宽度
, ^& k, K& A" o4 \0 L% q, d9,尽量比免大面积灌铜8 {5 Q; d Y$ \0 ?3 f; {- @6 g8 a
10,注意环路
- @! F( O, @" e; s. z& A! W. f11,地线分开* ]/ x- a# C! k4 k$ @ i
12,接地加粗$ a; D- m6 w$ \" h8 B! x
13,单点接地
' W+ l8 H3 h2 Y. `14,功率走线尽量最短化
/ a# T9 w1 c1 s: K( H% {$ c15,采样线,驱动线,同步信号线,反馈线注意重点处理% @' b8 G! J A0 U* S
16,注意磁场回路
! `) D+ P3 O4 y& X1 C& S17,电流环走线8 s9 X3 d: s p8 Y
18,滤波电容的走线处理
3 w1 D! z6 f N8 B7 ~& L4 a19,RC吸引回路靠近开关管
# v' M4 U8 U8 ]20,...# _- v8 N8 ]% a3 h/ Q
...
: S. U/ l1 H0 g$ K, c- k: d...
1 q: Z5 w. \8 R {2 G1 c% s...
5 o; U/ v+ e! z50,信号线不能从变压器,散热片,MOS管脚中穿过。 |
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